半导体：AI芯片再添劲旅，CoWoS封装正当其时

　　事件点评　　2023年6月14日，AMD在“AMD数据中心与人工智能技术首映会”发布GPU MI300X芯片，该芯片可加快ChatGPT及其他聊天机器人使用的生成式人工智能处理速度，并可使用高达192GB内存。MI300X的HBM密度为英伟达AI芯片H100的2.4倍，HBM带宽为H100的1.6倍，单个MI300X可运行一个参数多达800亿模型。　　CoWoS封装体积小，功耗低，引脚少，主要