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2026-2031年中国半导体接触式探针市场专题研究及市场
2026-07-01
半导体设备：上海微电子后道IC光刻机中标，先进封装设备自主可控渐行渐近
- 2023-09-14 09:05:19上传人：Lo**l.
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事件点评 集微网消息，天眼查平台显示，上海微电子装备（集团）股份有限公司日前通过珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购招标，公示招标项目编号0664-2340SUMECF85/06的高精度光刻机计划采购数量为1台，招标项目编号0664-2340SUMECF85/05计划采购光刻机数量为2台，招标项目编号0664-2340SUMECF85/07的亚微米光刻机采购数量为1台。 光刻机为先进封
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