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锂电行业2023年11月月报：下游需求强劲，智能网联提速
- 2023-12-01 21:10:39上传人：Pa**套路
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先进封装是摩尔定律的延续根据IRDS，未来集成电路技术发展将主要集中在2个方向：一是继续遵循摩尔定律缩小晶体管特征尺寸（MoreMoore）；二是向多类型方向发展、拓展摩尔定律（MoreThanMoore），即采用先进的封装技术。目前IC制造工艺已经实现3nm的商业化，受到良率、成本等影响，2nm及以下IC制造的商业化正在放缓；同时考
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