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事件点评报告：筹划全面要约收购中粮包装，强化金属包装竞争力

  1. 2023-12-14 07:05:21上传人：不语**心*
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后摩尔时代，先进封装重要性日益凸显。随着半导体巨头入局先进封装赛道，行业资本开支迎来繁荣期，这也为设备厂商提供了良好的成长环境。支撑评级的要点后摩尔时代，Chiplet先进封测大势所趋。随着先进制程升级难度持续增加，设计和投片成本日益高昂，先进封装成为后摩尔时代弥补芯片性能和成本的重要解决方案之一。先进封

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