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半导体行业系列专题（三）之先进封装：先进封装大有可为，上下游产业链将受益
- 2024-01-16 10:55:30上传人：犹蓝**沧情
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投资要点半导体封测出现底部上扬，先进封装占比逐年走高：封测产业对半导体芯片进行封装、测试与检测，处在半导体产业链的下游，属于资本密集型和人工密集型，直接对接下游终端，因此下游应用和需求变化直接影响封测行业的技术路线和稼动率。2015年至今，拟合全球半导体销售同比与A股三家封测龙头和中国台湾封测收入同比可
- 投资建议及风险提示
- 周期复盘：封测底部上扬，先进封装占比逐年走高
- 竞争格局：台积电等龙头领先，国内厂商产业链完善
- 驱动端： BIS 抵制 &海外厂扩产倒逼国内先进封装发展
- 国产替代：产业链国产化率偏低，设备 &材料前景广阔
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