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PCB直写光刻设备领军企业，泛半导体业务打造新增长极
- 2024-02-20 15:15:39上传人：如山**清风
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芯碁微装(688630)主要观点：PCB直写光刻设备领军企业，业绩快速增长芯碁微装成立于2015年6月，专注直写光刻技术的研发生产，目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。公司在PCB直接成像设备领域为国产领军企业，并在泛半导体直写光刻设备拓展，布局涵盖先进封装、IC载板、掩模版制版及光伏铜电镀等领域。2018-2022年，公司营
- 1 微纳直写光刻设备领军企业，业绩快速增长
- 1.1微纳直写光刻设备领军企业，纵横纵深双向拓展业务
- 1.2 股权结构稳定，股权激励绑定核心人员
- 1.3 泛半导体与 PCB 主业扎实，营收利润高速增长
- 2 PCB：产品升级 &出口双轮驱动，主业持续成长
- 2.1下游需求强劲，产值不断上升
- 2.2行业高端化拉动更适配的直写光刻设备需求增加
- 2.3公司技术技术实力强劲，布局完善，市占率逐年提升
- 3泛半导体：多线布局，未来可期
- 3.1先进封装：引领直写光刻方案的行业突破
- 3.2 掩膜版制版：直写光刻为主流，公司技术领先
- 3.3 IC载板：ABF需求提升，公司引领国产替代
- 3.4 新型显示：M INI/MICRO-LED 带动直写光刻设备需求增加
- 3.5光伏铜电镀：去银终极方案，直写光刻大有可为
- 4 投资建议
- 4.1 基本假设与营业收入预测
- 4.2 估值和投资建议
- 风险提示
- 敬请参阅末页重要声明及评级说明 4 / 37 证券研究报告
- 芯碁微装（ 688630）
- 图表 1 公司产品结构
- 图表
- 2公司股权结构（截至 2023年三季报）
- 图表
- 3 公司核心人员情况
- 图表
- 4 公司股权激励计划
- 图表
- 5 公司营收情况（亿元）
- 图表
- 6 公司归母净利润情况
- 图表
- 7 公司毛利率净利率情况
- 图表
- 8 公司分业务毛利率净利率情况
- 图表
- 9 公司费用率情况
- 图表
- 10 公司研发投入情况
- 图表
- 11 全球 PCB 市场规模概况
- 图表
- 12 2022年全球PCB制造行业区域产值格局
- 图表
- 13中国大陆 PCB制造行业产值规模
- 图表
- 14中国PCB下游应用领域占比
- 图表
- 15 2021-2026年全球分领域 PCB产值（百万美元）
- 图表
- 16 PCB生产流程
- 图表
- 17 2018-2022中国PCB制造企业固定资产复合增速
- 图表
- 18 中国PCB曝光设备行业市场规模及预测（亿元）
- 图表
- 19中国线路层及阻焊层 PCB曝光设备行业市场规模（亿元）
- 图表
- 20 PCB主要光刻技术分类
- 图表
- 21 直接成像技术原理
- 图表
- 22 直接成像技术优势明显
- 图表
- 23 2019-2023年PCB产品曝光精度（最小线宽）要求演进
- 图表
- 24 2021年全球PCB细分产品结构
- 图表
- 25 2021年中国PCB细分产品结构
- 图表
- 26全球PCB直接成像设备销售额
- 图表
- 27 中国PCB直接成像设备销售额
- 图表
- 28公司PCB直接成像设备增速高于行业
- 图表
- 29 PCB直接成像设备全球市占率
- 图表
- 30 公司PCB产品与竞争对手比较
- 图表
- 31东南亚地区部分新增 PCB项目
- 图表
- 32泛半导体主要光刻技术分类
- 图表
- 33直写光刻、接近 /接触式光刻以及投影式光刻示意图
- 图表
- 34 掩膜光刻与直写光刻在下表不同细分市场所要求的光刻精度
- 图表
- 35芯片每百万门制造成本随制程节点变化趋势（美元）
- 图表
- 36先进封装所处环节
- 图表
- 372022-2028年全球先进封装市场规模（十亿美元）
- 图表
- 38 2016-2025E中国大陆封测市场规模（销售口径）
- 图表
- 39 2021-2025年国内先进封装设备空间测算
- 图表
- 40 光刻机在先进封装的主要应用
- 图表
- 41 芯綦微装先进封装产品
- 图表 42 超大尺寸和高叠层的基板翘曲增加，同时线路间距减少
- 43掩模版工作原理
- 44掩模版应用领域
- 45全球/中国半导体掩模版市场规模（亿美元）
- 46全球平板显示掩模版市场规模及中国占比
- 47掩模版制版过程
- 48掩膜版制版激光直写光刻设备技术实力对比
- 49掩模版工作原理
- 50 IC载板分类
- 51全球IC载板竞争格局
- 52部分内资 IC载板扩产计划
- 53 2022-2027年IC载板设备空间测算
- 54 公司 MAS6 产品与同业竞品比较
- 55新型显示技术分类及特征
- 56中国新型显示市场规模
- 57 MINI-LED 背光 LCD 终端产品出货量
- 58中国M INI-LED 市场规模（亿元）
- 59 2023上半年中国 M INI/MICRO LED相关投资情况
- 60直写光刻设备在 MINI/MICRO-LED 阻焊领域的工艺应用示意图
- 61公司NEX-W系列产品参数
- 62 HJT成本构成
- 63 2023 -2030 年全球光伏电池片 “铜电镀 ”工艺曝光设备市场规模（亿元）
- 64HJT铜电镀制备流程
- 65直写光刻设备在光伏铜电镀领域的工艺应用示意图
- 66 公司HJT铜电镀产品
- 67公司营业收入预测
- 图表68可比公司估值
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