8月16日，记者从中国电子专用设备工业协会获悉，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)近日举行。

　　会议明确，中国半导体产业结构日渐优化，产业链逐步完善，形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来，还需进一步加强产业链配套能力，制定出科学合理的发展战略。

　　中国电子专用设备工业协会副秘书长李晋湘表示，我国半导体设备厂商正面临三个挑战：一是缺乏某类设备，不能形成体系化生产流程；二是设备齐全，但特殊工艺要求无法满足；三是设备和工艺虽然完善，但关键工艺不稳定、不可靠。