新三板掘金周报第十八期:关注IC封装基板“小巨人”普诺威、储能BMS行业先行者科工电子
- 2026-04-20 09:10:16上传人:初晴**nt
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新三板筑牢“塔基”与交易所共同服务中小企业,累计输送880家上市公司中国资本市场已形成了包括沪深主板、科创板、创业板、北交所、新三板以及区域性股权交易市场等在内的多层次市场体系,呈现出明显的递进结构与差异化定位。全国中小企业股份转让系统(“新三板”)是中国多层次资本市场的重要组成部分,为众多中小企业提
- 1、 新挂牌公司 2家,可关注普诺威、科工电子
- 1.1、 普诺威: IC封装基板“小巨人”
- 1.2、 科工电子:国内储能 BMS 行业先行者
- 2、 发行上市动态:下周 2家公司上会
- 3、 上市辅导:维卓致远、芯愿景、信联电科 3家企业辅导
- 4、 市场情况及信息披露:本周共发生 4起协议转让
- 4.1、 交易信息公开:本周股票交易异常波动共 58起
- 4.2、 大宗交易分析:共发生 59起,琥珀股份、凯琦佳交易金额居前
- 4.3、 协议转让:本周共 4起
- 4.4、 要约收购 /回购:本周无新增
- 5、 市场数据:恒宝 通、中欣晶圆、云岭光电成交金额居前
- 5.1、 定增:5家公司新增 /更新预案, 1家公司实施募集 5000万元
- 5.2、 恒宝通、中欣晶圆、云岭光电本周成交金额居前
- 5.3、 市值与成交额: 2026年3月末挂牌公司总市值 26109.54亿元
- 5.4、 挂牌家数: 2026年4月减少18家
- 6、 塔基效应,累计向市场输送 880家上市公司
- 7、 风险提示
- 图1: 普诺威集成电路封装载板产品展示
- 图2: 普诺威股权结构中有多家机构投资者,第一大股东为崇达技术
- 图3: 电子封装示意图, IC 封装基板与 PCB的应用场景差异
- 图4: IC封装基板按连接方式划分的分类
- 图5: 普诺威目前掌握了减成法( Tenting)和改良型半加成法( mSAP)两种工艺的生产能力
- 图6: IC封装基板产业链
- 图7: 全球IC封装基板产值预计 2025-2029 年复合增速为 7.05%
- 图8: 科工电子产品展示
- 图9: 科工电子股权结构包含多家机构投资者
- 图10: 中国新型储能累计装机规模预计 2025-2030年CAGR 20.2%~24.5%
- 图11: 2024年新型储能装机中表前储能(电源侧 +电网侧)合计占比 92.80%
- 图12: 2025年新三板定增募资额合计 72.22亿元,2026年当前募资 14.45亿元
- 图13: 2026年4月新三板定增募资额合计 0.87亿元
- 图14: 2026年3月新三板挂牌公司成交金额 52.45亿元,3月末总市值 26109.54亿元
- 图15: 新三板挂牌企业总数 2025年11月减少至 6000家以内
- 图16: 创新层企业数量呈阶梯式上升, 2020年起每年 4-5月出现跃升
- 图17: 基础层公司家数在 2025年11月减少至 3700家以内
- 图18: “新三板”是中国多层次资本市场的重要组成部分
- 图19: 中国资本市场已形成了包括主板、科创板、创业板、北交所、新三板以及四板等在内的多层次市场体系
- 图20: 多层次资本市场互联互通,助力新质生产力发展
- 表1: 2026.4.13~2026.4.19新增挂牌公司 2家,可关注普诺威、科工电子
- 表2: 普诺威拥有 MEMS 封装基板、射频( RF)类封装基板、 SiP 封装基板三大产品类别
- 表3: 普诺威2025H1前五大客户集中度 65.97%
- 表4: 普诺威自主研发实 现规模化生产的技术
- 表5: IC 封装基板生产工艺的三种方法
- 表6: 2024年科工电子前五大客户集中度 32.83%
- 表7: 储能系统技术路线、应用场景划分
- 表8: 截至2026年4月17日共有38家过会公司待北交所上市, 2家公司下周上会
- 表9: 2026.4.13~2026.4.19维卓致远、芯愿景、信联电科 3家公司报送北交所上市辅导
- 表10: 2026.4.13~2026.4.19成交金额前 15笔大宗交易
- 表11: 本周(2026.4.13~2026.4.19)共披露 4起特定事项协议转让公开信息
- 表12: 2026.4.13~2026.4.19新增/更新定增预案 5家包括深蓝股份等
- 表13: 2026.4.13~2026.4.19完成增发公司共计 1家,实际募资 5000万元
- 表14: 恒宝通、中欣晶圆、云岭光电本周成交金额居前
- 表15: 新三板培育的企业在各上市板块后市值 Top10企业名单