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公司首次覆盖报告：国内PCB样板与IC载板龙头，AI浪潮点燃新增长
- 2023-08-11 22:10:48上传人：TR**形女
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- 投资逻辑
- 兴森科技：样板、小批量 PCB 龙头，封装基板国产替代先行者
- 1.1 围绕 PCB 和半导体业务两大主线，积极布局封装基板
- 1.2 股权架构稳定，子公司分工清晰协同赋能
- 1.3 费用端有所增长，盈利能力承压
- 1.4 研发投入不断增加，持续深挖技术护城河
- PCB 样板、小批量板龙头，中高端产能释放在即
- 2.1 全球 PCB 市场规模稳步增长， AI 打开新一轮成长空间
- 2.2 PCB 样板、小批量板优势明显，产能扩张加码主业
- FCBGA 基板项目如期推进，助力高端 IC 封装基板国产化
- 3.1 IC 封装基板技术壁垒高，景气度持续向好
- 3.2 FCBGA 封装基板项目进展顺利，已突破大客户
- 盈利预测与投资建议
- 盈利预测
- 投资建议
- 风险因素
- 表 目 录
- 表 1：公司主营业务与具体产品
- 表 2：PCB 按产品结构分类
- 表 3：样板、小批量板和大批量板区别与联系
- 表 4：兴森科技 PCB 样板及小批量板与国内友商比较
- 表 5：公司 PCB 业务生产及销售情况
- 表 6：截至 2022 年末公司主要在建 PCB 产能项目情况（单位：亿元）
- 表 7：主流 IC 封装基板的分类和应用
- 表 8：BT 基板和 ABF 基板区别
- 表 9：封装基板与其他 PCB 产品参数对比
- 表 10 ：各类封装基板业界主要供应商与大陆主要基板厂（含外资）
- 表 11：IC 封装基板外资与内资厂商扩产计划
- 表 12 ：公司 IC 封装基板业务生产及销售情况
- 表 13 ：截至 2022 年末公司主要在建 IC 封装基板产能项目情况（单位：亿元）
- 表 14 ：公司半导体测试板主营产品与用途
- 表 15 ：公司半导体测试板产能及毛利率情况
- 表 16 ：盈利预测（百万元）
- 表 17 ：可比公司估值表
- 图 目 录
- 图 1：公司发展历程
- 图 2：公司股权结构与主要子公司
- 图 3：公司营业收入及同比（亿元， %）
- 图 4：公司各业务线营收占比（ %）
- 图 5：公司归母净利润、毛利率及净利率变化（亿元， %）
- 图 6：公司各业务线毛利率水平（ %）
- 图 7：公司研发费用及研发费用率（亿元， %）
- 图 8：公司研发人员及研发人员占比（人， %）
- 图 9：PCB 按导电图形层数分类
- 图 10 ：PCB 按板材的材质分类
- 图 11：PCB 行业发展大致经历快速起步、增长、波动和平稳期
- 图 12 ：全球 PCB 市场规模（亿美元）
- 图 13 ：中国 PCB 市场规模（亿美元）
- 图 14 ：2022 年全球 PCB 产品结构表现
- 图 15 ：2020 年中国 PCB 产品结构表现
- 图 16 ：2021 年全球 PCB 下游应用情况
- 图 17 ：全球服务器用 PCB 的产值（ 亿美元 ）
- 图 18 ：服务器升级推动传输速率提升
- 图 19 ：服务器升级推动 PCB 板层数增加
- 图 20 ：全球 PCB 市场产业转移路线
- 图 21 ：2021 年全球前十大 PCB 厂商 CR10 为 35.2%
- 图 22 ：中国大陆 PCB 企业主要集中在长三角、珠三角等地区
- 图 23 ：2021 年中国大陆 PCB 企业排名
- 图 24 ：公司 PCB 样板、小批量板营收情况（亿元， %）
- 图 25 ：公司 PCB 样板、小批量板毛利率（ %）
- 图 26 ：IC 封装基板结构
- 图 27 ：IC 封装基板发展历程
- 图 28 ：引线键合封装基板和倒装封装基板的工作原理
- 图 29 ：SAP 与 MSAP 工艺流程
- 图 30 ：全球 IC 载板市场规模与出货量（亿美元，亿颗）
- 图 31 ：中国 IC 载板市场规模（亿美元）
- 图 32 ：2022 年各类封装基板产值
- 图 33 ：IC 封装基板产值分布
- 图 34 ：2020 年全球封装基板厂商份额
- 图 35 ：公司 IC 封装基板营收情况（百万元， %）
- 图 36 ：公司 CSP 封装基板领域下游市场分布
- 图 37 ：半导体测试板广泛应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中
- 图 38 ：公司半导体测试板营收情况（百万元）
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