深度报告：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入
- 2024-02-21 22:10:14上传人：问世**何物
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德邦科技(688035)公司简介德邦科技，一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，2003年成立，2022年9月于科创板上市。公司第一大股东为国家集成电路基金，截至23Q3持股18.65%。电子封装材料：高景气赛道，“卡脖子”关键材料（1）集成电路封装材料：国产材料厂商稀缺，先进封装加速。国
- 1 公司简介
- 2 电子封装材料：高景气赛道， “卡脖子”关键材料
- 2.1 集成电路封装材料：国产材料厂商稀缺，先进封装加速
- 2.2 智能终端封装材料：期待消费电子拐点
- 2.3 新能源应用材料：新能源车渗透率迅速提升
- 2.4 壁垒高企，材料稀缺
- 3 高端电子封装材料 “小巨人”，国产替代加速
- 3.1 集成电路：先进封装 材料国产稀缺、加速导入
- 3.2 智能终端：关注苹果新品导入、安卓系新客户放量
- 3.3 新能源：动力电池胶龙头，期待光伏新技术 0BB材料
- 4 盈利预测与投资建议
- 4.1 盈利预测假设与业务拆分
- 4.2 估值分析及投资建议
- 5 风险提示
- 插图目录
- 表格目录
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