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国产直写光刻设备龙头，高端产能持续赋能！
- 2024-03-03 16:05:50上传人：仰望**夜丶
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芯碁微装(688630)聚焦主赛道：PCB直写光刻愈渐成熟，国产替代空间广阔产业转移趋势明显，市占率不断提升：据Prismark统计，2022-2027年全球PCB产值CAGR≈3.8%；全球PCB产业往中国转移态势明显。需求高端化，直写光刻加速替代：随着智能电子终端产品向更轻薄、更便捷方向发展，PCB将持续向高精密、高集成方向推动高端化迭代
- 1. 芯碁微装：国产直写光刻设备龙头
- 1.1. 深耕直写光刻，应用不断延展
- 1.2. 营收高速增长，盈利能力出众
- 1.3. 股权激励绑定核心骨干，构筑技术竞争壁垒
- 2. 聚焦主航道： PCB直写光刻愈渐成熟，国产替代空间广阔
- 2.1. 高端产品提高精度要求，直写光刻成为主流
- 2.2. 直接成像技术向 PCB阻焊渗透，逐步替代传统曝光
- 2.3. 产业转移趋势明显，国产替代空间广阔
- 3. 开发新产品：泛半导体多赛道拓展，丰富产品矩阵
- 3.1. 光刻技术：掩膜光刻 +直写光刻
- 3.2. 掩膜板制版：直写光刻为泛半导体制版主流技术
- 3.3. 封装材料：双线布局传统封装 +先进封装
- 3.3.1. IC载板：下游需求强劲，国产替代进程加速
- 3.3.2. 引线框架：高集成方向发展，国产替代诉求迫切
- 3.4. FPD：新型显示快速增长，直写光刻设备覆盖产业链多个环节
- 4. 开拓新领域：晶圆级封装 +光伏电镀铜打开新曲线
- 4.1. 先进封装迅速增长，光刻设备需求增加
- 4.2. 铜电镀潜力广阔，曝光设备率先卡位
- 5. 供需分析：差异化战略扩大需求，高端产能加速释放
- 5.1. 扩产产能加速释放，盈利能力持续优化
- 5.2. 客户资源丰富，覆盖度持续提升
- 5.3. 差异化竞争策略，提升供应链自主可控能力
- 6. 盈利预测
- 7. 风险提示
- 图1：公司产品演变情况
- 图2：芯碁微装股权结构情况（截至 2023年11月15日）
- 图3：公司营业收入情况
- 图4：公司归母净利润情况
- 图5：主营业务分产品营收占比情况
- 图6：主营业务分产品毛利率情况（ %）
- 图7：公司毛利率和净利率情况
- 图8：公司期间费用率情况
- 图9：研发费用及增长情况
- 图10：研发人员及占比情况（人， %）
- 图11：光刻工艺流程
- 图12：使用传统曝光设备与直接成像设备的 PCB 制造工艺流程示意图
- 图13：传统曝光工艺示意图
- 图14：直接成像技术原理示意图
- 图15：PCB电路板阻焊示意图
- 图16：PCB阻焊效果示意图
- 图17：PCB阻焊-传统曝光工艺
- 图18：PCB阻焊-直写光刻工艺
- 图19：全球PCB曝光设备行业市场规模（亿元）
- 图20：中国PCB曝光设备行业市场规模（亿元）
- 图21：2018-2027年全球PCB市场规模预测趋势图
- 图22：2016-2021年全球PCB细分领域市场规模占比
- 图23：2017-2023年全球PCB市场直接成像设备产量
- 图24：2017-2023年全球PCB市场直接成像设备销售额
- 图25：2017-2023年中国PCB市场直接成像设备 产量
- 图26：2017-2023年中国PCB市场直接成像设备销售额
- 图27：2019-2021年全球PCB直接成像设备市场竞争格局
- 图28：泛半导体主要光刻技术分类
- 图29：直写光刻、接近 /接触式光刻以及投影式光刻示意图
- 图30：半导体材料结构占比（数据截至 2022年11月）
- 图31：2022年中国掩模版下游应用占比 （数据截至 2022年11月）
- 图32：泛半导体领域直写光刻应用示意图
- 图33：2019-2025年全球封装基板行业产值（亿美元）
- 图34：2017-2022年中国封装基板行业市场规模（亿元）
- 图35：封装基版示意图
- 图36：直写光刻设备在 IC载板工艺示意图
- 图37：引线框架
- 图38：直写光刻设备在引线框架领域的工艺应用
- 图39：2015-2022年我国引线框架市场规模
- 图40：全球FPD显示面板市场规模（亿美元）
- 图41：2016-2022年全球平板显示细分市场
- 图42：2020-2025年FPD制造设备市场规模（十亿美元）
- 图43：2021年Mini-LED背光LCD终端产品出货量（万台）
- 图44：2017-2026年全球集成电路先进封装市场规模
- 图45：全球封装市场结构
- 图46：晶圆级封装 vs传统封装
- 图47：扇入型与扇出型晶圆级封装
- 图48：2017-2029年中国晶圆级封装设备市场规模（亿元）
- 图49：晶圆级封装工艺流程
- 图50：银栅线的 HJT电池结构
- 图51：铜栅线的 HJT电池结构
- 图52：铜电镀工艺路线
- 图53：2022-2025年铜栅线 HJT行业扩产量
- 图54：铜电镀图形化路线
- 图55：PCB产品销量及产量情况（台 /套）
- 图56：泛半导体产品销量及产量情况（台 /套）
- 图57：2019-2027年产量及产能情况（台 /套）
- 图58：主营设备产品均价情况（万元）
- 图59：细分产品毛利率情况（ 2019年-2022H1期间均值）
- 图60：PCB直接成像设备情况
- 图61：泛半导体直写光刻情况
- 表1：公司主营产品 -PCB直接成像设备
- 表2：公司主营产品 -泛半导体直写光刻设备
- 表3：在研项目（截至 2022年年报）
- 表4：股权激励各年度业绩考核目标（以 2021年为基数年）
- 表5：直写光刻 VS传统曝光
- 表6：2019-2023年PCB曝光产品精度（最小线宽）要求演进
- 表7：PCB阻焊下游客户扩产计划
- 表8：2021-2026年全球PCB产值CAGR预测（百万美元）
- 表9：线路曝光工艺直接成像设备技术对比
- 表10：不同领域光刻精度（最小线宽）要求
- 表11：IC掩模版制版激光直写光刻设备技术实力对比
- 表12：封装基板与其他类型 PCB产品对比
- 表13：OLED显示面板制造光刻设备技术实力对比
- 表14：2022-2025国内铜电镀市场空间测算
- 表15：图形化设备进展
- 表16：募投项目梳理
- 表17：PCB头部客户情况（节选）
- 表18：新增产能项目情况
- 表19：2022-2027年预期产能及订单情况
- 表20：关键子系统、核心零部件自主研发项目
- 表21：公司财务预测
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