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电子行业周报：HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命
- 2024-03-11 19:06:18上传人：De**尼斯
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- 1 海力士10亿美元扩产，巡礼 HBM产业链
- 1.1 行业龙头引领，先进封装成 HBM重点升级方向
- 1.2 封测厂：积极布局 3D封装工艺，发力高端存储赛道
- 1.3 封测设备：晶圆级封装及高端测试需求增长
- 1.4 封装材料：先进封装拉动材料需求显著增长
- 2 Claude3发布，性能比肩 GPT-4和Gemini
- 3 微软、苹果新品亮相，关注 AMD AI PC创新峰会
- 4 探析英伟达股价回调的原因
- 4.1 英伟达股价回调主要受期权平仓影响
- 4.1 “泡沫”时刻尚未到来
- 5 市场行情回顾
- 6 风险提示
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