电子行业周报：三大原厂持续加大HBM产能扩建，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长
- 2024-03-25 11:45:25上传人：丁香**悠云
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核心摘要行业要闻及简评：1）根据TrendForce数据，由于HBM售价高且获利高，各大原厂纷纷加大HBM产能扩建，预计到2024年底全球HBMTSV的产能占总DRAM产能达14%，供给位元量有望同比增加260%;2）根据SEMI数据，得益于存储领域市场的复苏，以及高性能计算和汽车应用需求的强劲增长，预计2025年全球300mm晶圆厂设备投资将同比增
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