人工智能系列专题报告（二）：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益
- 2024-04-10 14:30:55上传人：Xi**止氺
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核心观点AI算力芯片需求攀升，先进封装有望加速成长。GPT的快速迭代使得参数与训练数据量均出现了大幅提升，因此算力成为了AIGC时代的核心基础设施。受益于AIGC的快速发展，算力需求有望持续加速增长。2021-2026年，智能算力规模年复合增长率有望达到52.3%。2024年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到785亿元，未来或将保
- 1. AI算力芯片需求攀升，先进封装有望加速成长
- 1.1. ChatGPT引领AIGC发展，算力芯片是关键
- 1.2. AI算力芯片需求攀升，先进封装加速前进
- 2. 2.5D封装发展迅速， CoWoS有望引领先进封装
- 2.1. CoWos技术是高端性能封装的主流方案
- 2.2. CoWoS是台积电拿到英伟达大单的关键
- 2.3. CoWoS的技术历程与未来展望
- 3. 台积电订单充沛 CoWoS产能不足，国内封装大厂有望深度受益
- 3.1. 长电科技：国内封测龙头， XDFOI™ Chiplet已稳定量产
- 3.2. 通富微电：携手 AMD共同发展，深度布局先进封装
- 3.3. 甬矽电子：先进封装后起之秀， CoWoS已有相关储备
- 3.4. 晶方科技： CIS封装龙头，拥有晶圆级 TSV技术能力
- 4. 风险提示
- 图目录
- 图1: ChatGPT预训练自然语言大模型
- 图2: ChatGPT功能介绍
- 图3: 2019-2023年6月中国、美国及其他国家大模型发布情况
- 图4: 2019-2026中国通用 /智能算力情况
- 图5: 2019-2024E中国人工智能芯片市场规模情况
- 图6: 先进封装平台 -按系统集成级别分类
- 图7: 2.5D封装技术示意
- 图8: 以2.5/3D为代表的高端封装技术平台
- 图9: 应用CoWoS封装技术的 Nvidia P100加速卡
- 图10: CoWoS-S封装技术架构
- 图11: 裸片与中介层连接
- 图12: 微凸块技术链连接方式
- 图13: 裸片与载板连接
- 图14: 切割晶圆制成芯片
- 图15: 加装环形框与盖板
- 图16: CoWoS-R封装技术示意
- 图17: CoWoS-L封装技术示意
- 图18: 台积电CoWoS封装发展历程
- 图19: 台积电展示利用 CoWoS所封装芯片
- 图20: 随着 CoWoS-S 技术的发展而集成的晶体管数量
- 图21: 新旧TSV插入损耗比较
- 图22: HBM集成水平与能耗
- 图23: 热控制解决方案进展
- 图24: 从CPI ELK stress对比CoWoS与Flip-chip
- 图25: 从封装面积与 I/O数对比封装技术
- 图26: 扇入型与扇出型晶圆级封装
- 图27: 甬矽电子主要产品路线
- 图28: 晶方科技在 TSV推进研发
- 表目录
- 表1: 历代GPT参数量及预训练数据量
- 表2: 2022年IBS统计不同制程下的单位数量晶体管成本
- 表3: 2.5D封装对比其他先进封装形式
- 表4: 先进封装大厂与其独立商标
- 表5: 长电科技 XDFOI封装平台
- 表6: 通富微电扇出型封装特征
- 表7: 甬矽电子关于 CoWoS封装的相关技术储备
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