第三方测试老牌劲旅，有望迎来发展新机遇
- 2024-04-17 09:11:34上传人：捞月**的人
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利扬芯片(688135)公司是国内老牌第三方测试公司，业务领域覆盖CP（晶圆）测试及FT（成品）测试，其中2023年FT测试平台收入占比为59%，贡献了大部分营收；CP测试平台实现1.88亿收入，同比+22.6%，贡献较大收入增量，占总收入37%。公司于24年2月29日拿到批复同意发行可转债，拟投入4.9亿扩大芯片测试产能，3千万用于补充流动
- 一、AI加持叠加需求复苏，第三方测试有望崛起
- 1.1第三方测试是半导体产业链的进一步细分
- 1.2AI芯片加大Chiplet等先进封测需求 ，芯片测试 “量价齐升 ”
- 1.3大趋势下的国产替代：芯片制造链从台系向内地转移
- 1.4龙头公司月度数据环比向上，复苏趋势已现
- 二、利扬芯片：第三方测试老牌劲旅，再融资积极扩充产能
- 2.1专注芯片测试十余年，高端芯片测试有所突破
- 2.2股权结构稳定，子公司分工明确
- 2.3收入持续增长，利润表现承压
- 三、盈利预测与投资建议
- 3.1盈利预测
- 3.2投资建议及估值
- 四、风险提示
- 图表1： 集成电路产业链概况
- 图表2： 集成电路测试服务产业链概况
- 图表3： 集成电路测 试服务环节
- 图表4： CP测试示意图
- 图表5： Mapping 示意图
- 图表6： FT测试系统示意图
- 图表7： CP与FT测试的区别
- 图表8： Blackwell配置1个Grace CPU和2个B200 GPU
- 图表9： B200性能提升显著
- 图表10： AMD的MI300A是CPU与GPU合封，MI300X是纯GPU合封，都与大量 HBM集成
- 图表11： MI300模块设计图
- 图表12： Chiplet技术相比 SoC技术每个模块可以采用不同的工艺
- 图表13： Chiplet提高良率和集成度，降低成本，加速芯片迭代
- 图表14： 不同芯片与 Chiplet芯片测试对比
- 图表15： 中国大陆正在承接第三次产业迁移
- 图表16： 国内主流晶圆厂及 IDM资本开支处于高位
- 图表17： 中芯国际在下行周期内持续加大 capex投入
- 图表18： 台湾龙头第三方测试公司月度收入已实现触底反弹（单位：亿台币）
- 图表19： 2024年半导体销售额有望重新进入上行阶段
- 图表20： 公司发展历程
- 图表21： 2023年公司营收中 FT测试占59%
- 图表22： 2023年公司主要毛利由 FT测试贡献
- 图表23： 公司产品主要应用
- 图表24： 公司实控人、董事长黄江持有公司 29.96%的股份，为公司第一大股东
- 图表25： 公司23年实现营收 5.03亿元，同比 +11.19%
- 图表26： 公司23年实现归母 0.22亿元，同比 -32.16%
- 图表27： 销售/管理费用率基本保持平稳，研发费用率呈上升趋势
- 图表28： 23年公司研发费用率为 14.94%，高于同业可比公司均值
- 图表29： 可比公司营收规模情况（单位：百万元）
- 图表30： 公司营收稳定增长，收入增速低于伟测科技
- 图表31： 受行业周期影响，可比公司毛利率均呈下降趋势
- 图表32： 公司已取得可转债批复，拟 投入4.9亿元扩大芯片测试产能
- 图表33： 公司各业务营收及毛利率预测
- 图表34： 可比公司估值比较
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