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电子行业研究：费城半导体中期调整结束，业绩驱动+估值修复有望推动AI上涨
- 2024-05-15 16:10:37上传人：清浅**时光
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投资逻辑我们认为本次费城半导体的调整已经结束，市场有望迎来修复。1）从过去数轮半导体周期来看，费城半导体见顶时间距离全球半导体销售额营收同比由负转正有16~25个月的时间。本轮半导体周期来看，全球半导体市场销售额于23年9月转正，距离现在约7个月时间。半导体主要下游来看，高性能计算受益AI维持较高景气度，消费电
- 一、费城半导体中期调整结束，市场有望修复
- 1.1 费半指数与半导体大盘相关性高，半导体复苏仍处早期
- 1.2 费半上行周期回调幅度 8~19%，本次调整幅度已达 16.63%，向下空间有限
- 1.3 本次调整主要由于流动性压制估值，继续看好 AI业绩驱动 +估值修复
- 二、AI需求持续旺盛，看好业绩、下游应用共同驱动龙头厂商上涨
- 2.1 云厂商CAPEX高速增长，龙头厂商有望最为受益
- 2.2 AI未见明显泡沫化，新模型、应用有望催化估值提升
- 2.3 海外供应链：晶圆制造、散热、存储技术快速迭代
- 三、投资建议
- 四、风险提示
- 图表1： 费城半导体表现与全球半导体市场呈现较高关联度
- 图表2： 费城半导体见顶距离半导体市场转正拐点有 16~25个月时间
- 图表3： 全球智能手机出货量 23Q4、24Q1实现正增长
- 图表4： 全球PC出货量23Q4、24Q1实现正增长
- 图表5： 半导体周期一般具有 1~2年上行周期，本次周期仍处于上行周期初期阶段
- 图表6： 09~11年费半相对 SP500超额收益波动明显
- 图表7： 09~11年费半经历三次中期调整，幅度在 14~17%
- 图表8： 11~15年费半相对 SP500在13年后超额收益明显
- 图表9： 11~15年费半经历两次中期调整，幅度在 14~19%
- 图表10： 16~18年费半相对 SP500超额收益明显
- 图表11： 16~18年费半经历两次中期调整，幅度在 8~9%
- 图表12： 20~21年费半相对 SP500超额收益明显
- 图表13： 20~21年费半经历两次中期调整，幅度在 9~10%
- 图表14： 22年底至今费半相对 SP500超额收益明显
- 图表15： 22年底至今费半经历两次中期调整，调整幅度在 13~16%
- 图表16： 美债收益率增长期间费半开始调整
- 图表17： 本次费城半导体指数调整主要由于流动性预期转差对估值压制明显
- 图表18： 主要云厂商资本开支 24Q1同比增长 30%（单位：百万美元）
- 图表19： Blackwell世代芯片在单卡算力、 HBM容量/带宽以及互联带宽都具备优势
- 图表20： GB200性能较2个B200有进一步提升
- 图表21： 龙头厂商股价表现较二线厂商有较明显优势
- 图表22： 二线厂商本次调整幅度更大
- 图表23： 二线厂商 24年利润对应 PE调整幅度更大，前期股价高点时 PE也更高
- 图表24： 一线厂商未来四季度利润对应 PE较上一轮周期更低，二线厂商相当
- 图表25： 英伟达、台积电、 AMD未来四季度利润对应 PE较上一轮周期高点有较大差距
- 图表26： 思科估值 97年后快速提升
- 图表27： 英伟达目前估值较 18、21年周期高点时更低
- 图表28： 模型参数量提升明显，目前已经有万亿参数级别模型
- 图表29： AI芯片制程、尺寸快速迭代
- 图表30： 3D SOIC封装键合密度有望继续提升
- 图表31： AI芯片功耗提升明显
- 图表32： 英伟达GH200 NVL32采用液冷散热，机柜当中有液冷管
- 图表33： 英伟达、 AMD AI芯片采用 HBM容量、世代不断升级
- 图表34： 相关公司估值情况
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