购物车
精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域
- 2024-05-21 14:10:22上传人：ni**梦魇
-
Aa 小 中 大
快克智能(603203)主要观点：精密焊接装联设备制造的领军企业快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016-2023年公司营收CAGR为15.66%，
- 1．电子装联精密焊接设备制造领军企业
- 1.1电子装联精密焊接设备制造领军企业，多领域实现突破
- 1.2 专注于先进精密焊接技术的研究，产品多元化布局
- 1.3经营稳健，费用率稳定
- 2．切入半导体封装，打造整体解决方案提供商
- 2.1半导体封装设备国产替代空间广阔，先进封装持续发力
- 2.2碳化硅器件引领行业改革，市场需求不断增长
- 2.3多措并举切入泛半导体封装领域
- 3. 精密焊接设备主业稳健， AOI设备标品持续放量
- 3.1精密焊接设备单项冠军，下游发展刺激需求增长
- 3.2深耕光学检测行业多年，实现 AOI设备快速切入
- 4．投资建议
- 4.1 基本假设与营业收入预测
- 4.2 估值和投资建议
- 风险提示
- 敬请参阅末页重要声明及评级说明 4 / 31 证券研究报告
- 快克智能（ 603203）
- 图表 1公司发展历程
- 图表 2公司股权结构（截至 2024年第一季度）
- 图表 3参控股公司及主要业务（截至 2024年4月30日）
- 图表 4主要管理人员简历
- 图表 5公司主要产品
- 图表 6公司合作客户
- 图表 7 2016年-2020年主营业务收入（亿元）
- 图表 8 2021年-2023年主营业务收入（亿元）
- 图表 9公司2016-2024 年一季度营运情况
- 图表 10公司2016-2024 年前一季度盈利情况
- 图表 11公司近年期间费用率情况
- 图表12半导体的分类
- 图表 13 2016-2026 年中国封测行业产业规模
- 图表 14全球及中国大陆封装设备的市场空间测算
- 图表 15中国半导体分立器件固晶机市场规模测算
- 图表16 2016-2025E 中国大陆封测市场规模（销售口径）
- 图表 17 2022-2028 年全球先进封装市场规模（十亿美元）
- 图表18 2021年全球固晶机市场竞争结构
- 图表 19 固晶机国产化情况
- 图表 20第三代半导体材料和传统硅材料参数
- 图表21 2021～2027 年全球碳化硅功率器件市场规模（亿元）按汇率 7.2
- 图表 22 2021年&2027年全球各细分市场碳化硅功率器件市场规模（亿元）按汇率 7.2
- 图表 23 2020年到2048年光伏逆变器中导电型碳化硅功率器件占比预测
- 图表 24 2022年全球碳化硅功率器件市场竞争格局
- 图表 25 国内碳化硅相关企业情况& 进展
- 图表 26 碳化硅功率半导体生产流程
- 图表 27 国内S IC纳米银烧结市场规模测算
- 图表 28公司在半导体封装领域的布局历程
- 图表 29公司半导体封装领域主要产品
- 图表 30 银烧结互联示意图
- 图表31焊接设备发展历程
- 图表 32公司精密焊接设备主要产品
- 图表 33公司焊接设备相关产品营收
- 图表 34智能穿戴行业解决方案核心设备
- 图表 35全球可穿戴设备出货量
- 图表 36 全球XR出货量
- 图表 37国内汽车销量情况
- 图表 38国内汽车电子市场规模
- 图表 39公司机器视觉制程设备营收
- 图表 41 公司营业收入预测
- 图表 42 可比公司估值
我要投稿
版权投诉报告网所有机构报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！
