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机械设备行业深度报告:钻石散热:高算力时代的终极方案,打开AI潜力的钥匙

  1. 2024-12-08 12:05:47上传人:莫让**望眼
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钻石:“终极”半导体材料,“六边形战士”随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流密度变得越来越高,散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时,温度每增加1℃,芯片可靠性就会下降10%;设备故障超过55%与过热直接相关。金刚石是已知热导率最高的材料,热导率达硅(

莫让**望眼

该用户很懒,什么也没介绍!

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