您好,欢迎来到报告网![登录] [注册]

IC封装材料多产品布局,LIPO助力智能终端持续成长

  1. 2025-04-29 19:20:22上传人:留下**相拥
  2. Aa
    分享到:
德邦科技(688035)l事件4月18日,公司披露2024年年度报告,2024年公司实现营收11.67亿元,同比+25.19%;归母净利润9,742.91万元,同比-5.36%;扣非归母净利润8,365.70万元,同比-4.56%。4月25日,公司披露2025年第一季度报告,2025Q1公司实现营收3.16亿元,同比+55.71%;归母净利润2,714.32万元,同比+96.91%;扣非归母净利

留下**相拥

该用户很懒,什么也没介绍!

关注 私信

报告咨询

  • 400-817-8000全国24小时服务
  • 010-5824-7071010-5824-7072北京热线 24小时服务
  • 059-2533-7135059-2533-7136福建热线 24小时服务

如您想投稿,请将稿件发送至邮箱

seles@yuboinfo.com,审核录用后客服人员会联系您

机构入驻请扫二维码,可申请开通机构号

Copyright © 2025 baogao.com 报告网 All Rights Reserved. 版权所有

闽ICP备09008123号-13