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2025-2030年中国盐酸士的宁市场专题研究及市场前景预
2025-06-02
海外半导体Q1总结：各大终端展望乐观，A股Q2业绩环比展望乐观
- 2025-05-14 18:22:11上传人：Ch**懊恼
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2025Q1（部分公司为FY25Q1），大部分海外及中国台湾半导体龙头公司表现出色。数字逻辑芯片板块，AMD净利润7.09亿美元（+476%yoy），高通净利润28.12亿美元（+21%yoy）。存储芯片板块，三星存储业务营收环比-17%，美光营收80.53亿美元（+38%yoy），SK海力士净利润8.11万亿韩元（+323%yoy）。模拟芯片板块，TI净利润11.79亿美
- 1. IC设计
- 1.1. 数字逻辑芯片 ：AI表现超预期，手机市场增速较弱
- 1.1.1. AMD：Q1业绩超预期， AI与数据中心驱动增长
- 1.1.2. 高通（Qualcomm）：FY25Q2业绩超预期，汽车与 IoT业务成新增长极
- 1.2. 存储芯片 ：数据中心、移动和汽车等领域亮点频现
- 1.2.1. 三星：Q1存储营收环比下滑 17%，下半年将扩大 HBM3E和DDR5销售
- 1.2.2. 美光（Micron）：内存需求增长，业务占比历史新高
- 1.2.3. SK海力士（ SK Hynix）：AI 竞争与库存需求推动，净利润同比大增 323%，8
- 1.3. 模拟芯片 :工业主导复苏增长
- 1.3.1. 德州仪器（ TI）：模拟芯片业务增速良好
- 1.3.2. 亚德诺（ ADI）：已度过行业低谷，持续复苏中
- 1.4. 分立器件： AI与新能源成关键增长点
- 1.4.1. 英飞凌 ST：各业务部门表现亮眼
- 2. 设备
- 2.1. AMAT：助力高能效 AI 关键器件架构变革，聚焦高速协同创新
- 2.2. ASML：中国业绩表现出色， EUV技术领先
- 3. 代工厂IDM
- 3.1. TSMC:25Q1营收同比 增长41.6%，AI需求为核心驱动力
- 3.2. INTEL：一季度业绩超市场预期，二季度承压
- 4. 封测
- 4.1. 日月光： Q1净利润同比增 33%，封测业务稳健增长
- 5. 风险提示
- 上一篇公司事件点评报告：营收稳健增长，延伸渠道布局
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