购物车
我要投稿
版权投诉
2026-2031年中国半导体工艺部件市场专题研究及市场前
2026-06-07
电子行业2025年中期投资策略：人工智能创新百花齐放，半导体自主可控加速推进
- 2025-06-20 19:10:42上传人：un**角兽
-
Aa 小 中 大
投资要点：回顾2025年上半年，DeepSeek通过技术创新引领国产大模型崛起，助力AI应用大规模落地，人工智能创新持续推进，AI眼镜新品陆续发布，比亚迪推动“智驾平权”，全民智驾时代开启，特斯拉计划2025年生产数千台具身智能机器人，2026年计划将产能提升至5万台以上，具身智能机器人进入量产阶段；半导体行业上半年延续复
- 1. DeepSeek引领国产大模型 崛起，人工智能创新百花齐放
- 1.1. DeepSeek引领国产大模型崛起，大模型推动 AI算力需求高速成长
- 1.1.1. DeepSeek引领国产大模型崛起，助力 AI应用大规模落地
- 1.1.2. 大模型推动云侧 AI算力硬件基础设施需求高速成长
- 1.2. 端侧AI加速发展，终端创新百花齐放
- 1.2.1. AI眼镜有望成为端侧 AI落地最佳硬件之一
- 1.2.2. 国内高阶智驾渗透率或加速提升，产业链 核心环节有望充分受益
- 1.2.3. 传感器是具身智能的核心感知器官，有望畅享行业爆发浪潮
- 2. 半导体自主可控加速推进，存储器有望迎来新一轮上行周期
- 2.1. 半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进
- 2.1.1. 美日荷不断加大对 中国半导体产业限制，卡脖子核心环节自主可控需求迫切
- 2.1.2. 半导体设备自主可控加速推进中，关注国产化率较低的环节及具备突破先进制程能
- 力的设备公司
- 2.1.3. 先进封装是提升芯片性能的关键技术，将助力于 AI算力升级浪潮
- 2.1.4. 美国限制高端 AI算力芯片供应，国产厂商迎来黄金发展期
- 2.2. 存储器价格持续上涨，新一轮周 期复苏或已至
- 3. 投资建议
- 4. 风险提示
- 图1：全球部分科技企业发布大模型产品情况
- 图2：DeepSeek-V3基本架构图
- 图3：DeepSeek-R1-Zero的思考时间持续提升以解决推理任务
- 图4：DeepSeek-R1-Zero、R1、蒸馏小模型的开发流程图
- 图5：DeepSeek-V3 多项评测成绩对标 GPT-4o
- 图6：DeepSeek-V3 多项评测成绩与其他大模型对比情况
- 图7：DeepSeek-R1 多项评测成绩对标 OpenAI o1
- 图8：DeepSeek-R1 蒸馏32B和70B模型多项评测成绩对标 OpenAI o1-mini
- 图9：DeepSeek-V3模型性价比处于最优范围
- 图10：DeepSeek-R1与OpenAI o1类推理模型 API定价对比情况（ 2025年1月20日） 10
- 图11：文心大模型 4.5 Turbo多模态能力优于 GPT 4o
- 图12：文心大模型 4.5 Turbo和文心大模型 X1 Turbo API定价情况（ 2025年4月25日） 10
- 图13：通义千问 Qwen3模型家族
- 图14：Qwen3模型在基准测试中表现极具竞争力
- 图15：2020-2025年北美四大云厂商资本开支情况（亿美元）
- 图16：2021-2025年国内三大互联网厂商资本开支情况（百万元）
- 图17：2019-2030年全球算力规模情况及预测（ EFLOPS）
- 图18：2019-2026年中国智能算力市场规模预测
- 图19：人工智能系统产业链结构图
- 图20：AI服务器内部结构图
- 图21：2023-2028年全球生成式人工智能和非生成式人工智能服务器市场规模及预测
- 图22：2024-2028年中国AI服务器市场规模及预测
- 图23：2018年服务器成本构成情况
- 图24：CPU+GPU异构计算系统方案框图
- 图25：英伟达 A100 GPU内部架构图
- 图26：谷歌TPU内部架构图
- 图27：2024年上半年中国 AI芯片市场份额情况
- 图28：GPU与CPU内部架构对比图
- 图29：2023-2029全球GPU市场规模情况及预测（亿美元）
- 图30：2023年全球数据中心 GPU市场竞争格局情况
- 图31：24Q4全球PC GPU市场竞争格局情况
- 图32：英伟达数据中心平台 GPU生态体系架构图
- 图33：英伟达 CUDA加速计算解决方案
- 图34：Marvell用于数据中心的 ASIC解决方案
- 图35：博通AI ASIC内部架构图
- 图36：2023-2028年数据中心（涵盖定制硅、交换、互连和存储）市场规模及预测情况
- 图37：2023-2028年数据中心定制 ASIC芯片市场规模及预测情况
- 图38：博通累积的定制芯片设计经历
- 图39：博通定制技术能力与 IP核情况
- 图40：2024-2028年中国AI服务器工作负载预测情况
- 图41：PCB在服务器中应用示意图
- 图42：英伟达 GPU快速迭代升级
- 图43：2023-2029年全球PCB市场规模情况及预测
- 图44：Ray-Ban Meta产品示意图
- 图45：Ray-Ban Meta产品支持耳机功能
- 图46：AI眼镜产品形态分类情况
- 图47：拍照AI眼镜为当前主流形态
- 图48：23Q4-24Q4 Ray-Ban Meta眼镜出货量情况
- 图49：小度AI眼镜产品示意图
- 图50：小度AI眼镜产品配置及功能情况
- 图51：华为智能眼镜 2产品示意图
- 图52：华为智能眼镜 2产品示意图
- 图53：雷鸟V3 AI眼镜产品示意图
- 图54：雷鸟X3 Pro AR眼镜产品示意图
- 图55：2023-2030年全球AI眼镜出货量及预测情况
- 图56：25Q1国内AI/AR眼镜市场竞争格局情况
- 图57：RayBan Meta AI眼镜系统架构框图
- 图58：RayBan Meta AI眼镜成本结构图
- 图59：自动驾驶分为六个等级
- 图60：高速NOA应用示意图
- 图61：城市NOA应用示意图
- 图62：比亚迪发布“天神之眼”高阶智驾系统
- 图63：2022-2030年中国不同等级智能驾驶渗透率预测情况
- 图64：智驾产业链结构图
- 图65：比亚迪前视三目传感器系统
- 图66：索尼预测典型的车载摄像头配置情况
- 图67：车载摄像头内部结构图
- 图68：CIS在汽车中的应用情况
- 图69：2020-2029年全球汽车 CIS市场规模预测情况
- 图70：2020-2029年全球CIS市场规模预测情况
- 图71：2022-2023年全球CIS市场竞争格局情况
- 图72：智元具身智能机器人示意图
- 图73：传感器在具身智能机器人中广泛使用
- 图74：ATI力/力矩传感器示意图
- 图75：Onrobot六维力传感器示意图
- 图76：特斯拉机器人机身结构及传感器应用示意图
- 图77：六维力传感器和关节力矩传感器应用示意图
- 图78：2024-2030年人形机器人领域力传感器市场规模预测
- 图79：IMU内部由加速度计和陀螺仪组成
- 图80：IMU内部结构示意图
- 图81：特斯拉机器人展示出高难度动作
- 图82：IMU在人形机器人应用示意图
- 图83：2018-2027年全球MEMS惯性传感器市场结构情况
- 图84：2018-2027年中国IMU市场规模及预测情况
- 图85：触觉传感器在机器人中应用示意图
- 图86：电子皮肤在人形机器人、假肢、可穿戴设备和健康监测场景应用示意图
- 图87：汉威科技电子皮肤产品示意图
- 图88：汉威科技电子皮肤产品应用示意图
- 图89：2024-2035年全球人形机器人市场规模及预测情况
- 图90：2024-2035年中国人形机器人销量及预测情况
- 图91：2005-2024年全球半导体设备市场规模情况
- 图92：2005-2024年中国半导体设备市场规模 情况
- 图93：2014-2023国产半导体设备销售额及国产化率情况
- 图94：2023年全球半导体设备投资占比情况
- 图95：2019-2025年半导体设备板块（中信）营收情况
- 图96：2019-2025年半导体设备板块（中 信）归母净利润情况
- 图97：2022-2026年全球晶圆厂设备投资及预测情况
- 图98：半导体制造工艺节点演进路线图
- 图99：先进封装异构集成应用示意图
- 图100：主要的先进封装类型
- 图101：Chiplet生态系统中的 IP
- 图102：基于Chiplet异构架构应用处理器的示意图
- 图103：Chiplet异构集成示意图
- 图104：Chiplet异质集成示意图
- 图105：AMD Zen 3处理器 3D Chiplet架构图
- 图106：AMD先进封装技术演进路线图
- 图107：全球Chiplet芯片市场规模预测（亿美元）
- 图108：全球先进封装市场空间预测
- 图109：长电科技 XDFOI Chiplet解决方案
- 图110：昇腾计算系统架构框图
- 图111：昇腾计算产业生态图
- 图112：DRAM综合价格指数走势情况
- 图113：NAND Flash综合价格指数走势情况
- 图114：NAND Flash 25Q2-25Q3价格预测情况
- 图115：25Q2-25Q3 Server与PC DDR4模组价格预测情况
- 图116：冯诺伊曼架构示意图
- 图117：现代计算系统存储器结构及存储墙
- 图118：CUBE用于边缘计算且具备可扩展性
- 图119：CUBE 3D堆叠方案示意图
- 表1：AI ASIC与GPU性能参数对比情况
- 表2：A股部分PCB公司25Q1营收及归母净利润同比增速情况
- 表3：近年美日荷对中国半导体产业部分制裁政策情 况
- 表4：2022年全球15大半导体设备供应商情况
- 表5：2021年中国半导体设备国产化率及国内外厂商情况
- 表6：国内主要半导体设备厂商合同负债情况（亿元）
- 表7：国内主要半导体设备厂商存货情况（亿元）
- 表8：部分国产 AI算力芯片技术指标与国际主流产品对比情况
- 表9：海外存储龙头厂商 2025年产出调整计划情况
- 表10：国内主要存储模组厂商竞争优势比较情况
- 表11：重点关注公司估值表（截止 2025年6月16日）
报告网所有机构报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！
