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2026-2031年全球及中国功率半导体检测设备行业市场现
2026-05-04
先进封装深度布局，受益AI+浪潮业绩扬帆起航
- 2025-06-30 13:20:16上传人：HU**伤害
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甬矽电子(688362)甬矽电子成立于2017年，专注深耕集成电路先进封装和测试业务，同时在业绩方面增速凸显。业务方面：公司构建起丰富产品矩阵，涵盖FC类、SiP、晶圆级封装、QFN/DFN及MEMS五大类别，精准锚定射频前端芯片、AIoT、汽车电子等高景气应用领域，深度嵌入半导体产业链关键环节。业绩方面：公司2024年及2025Q1业绩实
- 1. 中高端先进封装市场黑马，封装业务技术储备深厚
- 1.1. 聚焦先进封装领域中高端市场，技术水平逐级快速提升
- 1.2. 财务分析：导入成功迅速扭亏为盈，规模扩张业绩高增可期
- 1.3. 技术研发：研发持续投入，多赛道加码拓宽技术路线
- 2. 先进封装行业市场规模持续扩大，下游多领域发展空间广
- 2.1. 系统级封装（ SiP）：消费电子为最大下游应用市场
- 2.2. 高密度细间距凸点倒装产品（ FC）：移动和消费市场发展空间较大
- 2.3. 扁平无引脚封装产品（ QFN/DFN）：仍拥有较大容量的市场规模。
- 2.4. 微机电系统传感器（ MEMS）：随传感器、物联网应用不断拓展
- 2.5. 晶圆级封装（ WLCSP）：技术优势显著，市场规模持续扩张
- 3. 具备“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，技术突破 + 产能落地 + 市场深耕协
- 同发力
- 3.1. 技术壁垒： FHBSAP® 平台引领创新，多品类先进封装技术量产落地
- 3.2. 产能布局：二期高阶产线投产， 130 亿颗年产能支撑规模扩张
- 3.3. 客户与市场： SoC头部客户深度合作，汽车电子与 AIoT 驱动增长
- 4. 盈利预测与估值
- 5. 风险提示
- 图1：甬矽电子股权架构（截至 2025年4月23日）
- 图2：公司营收及增速（亿元， %）
- 图3：公司归母净利润及增速（亿元， %）
- 图4：公司营业收入按产品拆分（亿元）
- 图5：公司营业收入按地区拆分（亿元）
- 图6：公司产品产销情况
- 图7：公司产能利用率
- 图8：公司综合毛利率及产品毛利率
- 图9：公司费用率
- 图10：公司研发投入及增速（亿元）
- 图11：2024年公司研发人员占比
- 图12：封装工艺简介
- 图13：2019-2029年中国半导 体先进封装市场规模及预测（亿元）
- 图14：中国半导体先进封装渗透率
- 图15：中国SiP行业市场规模（亿元）
- 图16：SiP下游应用市场占比（ 2022年）
- 图17：FC-CSP封装
- 图18：FC-LGA封装
- 图19：QFN四方扁平无引线封装市场规模（十亿美元）
- 图20：MEMS封装
- 图21：晶圆级封装市场规模（十亿美元）
- 图22：公司部分 SiP系统级封装形式
- 图23：公司核心技术
- 图24：FHBSAP®平台
- 图25：公司FHBSAP®平台技术成果
- 图26：公司二期 项目
- 图27：公司可转债项目（万元）
- 图28：公司海外收入及增速（亿元）
- 图29：2024年公司前五客户
- 图30：公司部分下游客户
- 表1：公司股权激励计划
- 表2：公司高管
- 表3：公司产品
- 表4：公司在研项目
- 表5：公司收入预测（亿元）
- 表6：公司估值（截至 2025年6月27日）
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