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2025-2030年中国食品级芦荟提取物市场专题研究及市场
2025-08-11
WLCSP先进封装龙头，车载CIS需求扩张带来增长新动能
- 2025-07-14 23:10:15上传人：飒舛**寒i
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晶方科技(603005)投资要点：公司为特色OSAT厂商，专注图像传感器封装业务，2024年业绩重回增长轨道。公司是全球WLCSP先进封装的主要供应商和技术引领者，拥有量产8英寸和12英寸WLCSP的封装产线，专注于生产CMOS图像传感器芯片、生物身份识别芯片等封装产品，应用领域涉及汽车电子、IoT、智能手机等。近年来，公司陆续拓展布
- 1.晶方科技：封测技术龙头
- 1.1.封测与光学器件双领域的技术领先者
- 1.1.1.CIS封测与光学器件双轮驱动
- 1.1.2.车载CIS需求提振，公司重返增长区间
- 1.2.内生CIS封测迎来汽车高景气，外延至光学器件和第三代半导体
- 1.2.1.车规级先发优势，稼动率回暖，业绩复苏
- 1.2.2.外延收购，拓展新业务
- 2.车载CIS新机遇，晶方或伴国产CIS发展提份额
- 2.1.CIS行业：汽车装载需求增速明显
- 2.1.1.CIS封装技术不断演进，WLCSP及TSV为主要解决方案
- 2.1.2.下游多种应用需求推动CIS市场规模增长
- 2.1.3.汽车应用带来CIS需求增量
- 2.1.4.内资CIS有望随汽车CIS发展扩大市场份额
- 2.2.公司综合实力明显，CIS领域发展空间好
- 2.2.1.伴随客户在汽车、安防领域共成长
- 2.2.2.TSV技术领先者，CIS封装技术全球领先
- 3.收购扩张，产业布局深入光学器件、第三代半导体领域
- 3.1.精密光学镜头应用广泛
- 3.1.1.工业级光学镜头应用于新兴领域广泛，发展空间大
- 3.1.2.具备技术及客户优势，发力车用WLO应用
- 3.2.汽车领域，激发第三代半导体潜力
- 3.2.1.氮化镓功率器件在车规级应用极具优势，前景广阔
- 3.2.2.整合氮化镓功率器件业务，与合作伙伴共同开发车规级应用
- 4.盈利预测与评级
- 5.风险提示
- 请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明 第5页/共41页
- 源引金融活水润泽中华大地
- 图表1：晶方科技发展历史
- 图表2：晶方科技主营业务收入结构
- 图表3：晶方科技股权结构
- 图表4：营业收入及同比增速
- 图表5：扣非后归母净利润及同比增速
- 图表6：2023年（内圈）&2024年（外圈）收入结构
- 图表7：固定资产折旧占营业成本比重及毛利率对比
- 图表8：销售、管理、财务、研发费用率
- 图表9：研发费用及费用率
- 图表10：晶方科技与可比公司毛利率情况
- 图表11：晶方科技收入与其主要客户库存纵向对比
- 图表12：晶圆级芯片尺寸封装技术与传统封装技术对比
- 图表13：晶方科技资本开支
- 图表14：晶方科技折旧及占收入的比重
- 图表15：CIS全球市场规模及预测
- 图表16：中国光学器件市场规模
- 图表17：全球功率氮化镓器件市场规模
- 图表18：CMOS图像传感器示意图
- 图表19：CCD和CMOS对比
- 图表20：FSI、BSI结构示意图
- 图表21：堆栈式结构示意图
- 图表22：WLCSP技术示意图
- 图表23：汽车用BSICIS示意图
- 图表24：CIS封装工艺对比
- 图表25：2024年韦尔股份CIS成本拆分
- 图表26：2024年思特威CIS成本拆分
- 图表27：2024年格科微CIS成本拆分
- 图表28：全球CIS市场规模
- 图表29：2023年CIS下游拆分
- 图表30：CIS下游应用领域
- 图表31：CIS下游应用领域
- 图表32：智能手机各类后摄镜头数量占比
- 图表33：手机平均搭载摄像头数量
- 图表34：汽车成像应用
- 图表35：L2及以上级别自动驾驶渗透率
- 图表36：2024年1-9月8M像素摄像头搭载情况
- 图表37：2023年CIS市占率情况
- 图表38：内资CIS企业2024年收入拆分（按下游领域）
- 图表39：2023年全球安防CIS出货份额
- 图表40：2023年全球汽车CIS出货份额
- 图表41：2016年-2024年前五大客户收入占比
- 图表42：2017年-2023年全球CIS行业CR3
- 图表43：韦尔股份、格科微、思特威收入及增速
- 图表44：韦尔股份、格科微、思特威全球市占率
- 图表45：韦尔股份CIS收入占比（单位：%）
- 图表46：韦尔股份、思特威汽车领域收入
- 图表47：2021年全球安防领域市占率
- 图表48：思特威、韦尔股份安防领域收入
- 图表49：CIS企业库存（单位：亿元）
- 图表50：晶方科技封测厂房设施布局
- 图表51：300毫米晶圆级TSV芯片尺寸封装量产线
- 图表52：AEC-Q100认证流程
- 图表53：公司晶圆级、非晶圆级封装产量
- 图表54：公司晶圆级产品销量及同比增速
- 图表55：公司非晶圆级产品销量及同比增速
- 图表56：工业级精密光学应用
- 图表57：光刻机总体结构
- 图表58：微机电转镜阵列的实时位置闭环控制光路
- 图表59：离轴对准过程
- 图表60：全球工业级精密光学市场规模
- 图表61：全球半导体精密光学市场规模
- 图表62：Anteryon发展及收购历史
- 图表63：晶方光电业务产品
- 图表64：光学器件销售收入及毛利率
- 图表65：Si、SiC、GaN材料性能对比
- 图表66：GaN在汽车中的应用
- 图表67：全球功率氮化镓器件市场规模
- 图表68：2023年全球氮化镓市场结构
- 图表69：晶方科技收购VisIC历史
- 图表70：耗尽型AlGaN/GaNHEMT示意图
- 图表71：增强型P-GaN栅极结构示意图
- 图表72：VisIC合作伙伴与产品
- 图表73：盈利预测拆分表（单位：亿元，%）
- 图表74：可比公司估值表
- 图表75：晶方科技PEBand（最新截至2025年7月3日）
- 图表76：晶方科技与可比公司毛利率对比
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