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电子行业周报:宇树科技已开启IPO上市辅导

  1. 2025-07-21 22:11:37上传人:言语**若他
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一、投资热点新闻1.艾邦半导体网,尊恒半导体自主研发的“玻璃基大板级智能封装TGV电镀设备”成功入围2025年省级首台(套)重大技术装备名单。这款设备在先进封装效能上较传统设备提升了50%,能够满足当前半导体行业对高密度、高精度封装的迫切需求2.半导体材料与工艺设备,芯联集成计划以58.97亿元拿下芯联越州72.33%股权

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该用户很懒,什么也没介绍!

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