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2026-2031年中国军事、航太用半导体市场专题研究及市
2026-07-06
半导体行业深度报告：高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会
- 2025-08-15 12:31:22上传人：lo**ly
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复盘CoWoS发展史：探索与验证→规模化商用→技术平台化先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级，发展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。AI应用打开CoWoS封装成长空间：CoWoS是台积电开发的2.
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