购物车
我要投稿
版权投诉
2026-2031年全球及中国半导体存储器行业市场现状调研
2026-06-02
系统代工平台助力高端车规芯片国产化，发力碳化硅&AI打开成长天花板
- 2025-08-18 15:31:14上传人：浅殇**影寒
-
Aa 小 中 大
芯联集成(688469)投资摘要植根新能源产业链把握新趋势，发力打造本土一站式系统代工平台。芯联集成以功率&MEMS代工立身，脱胎于中芯国际使其拥有强大的技术背景和产业资源，目前已成长为具有全球影响力的功率代工平台。当前智能汽车产业呈现出“整车架构趋向集中、产业链趋向缩短”趋势，这一背景下终端整车厂更加倾向
- 1 本土功率系统代工龙头，向新向深迈进
- 1.1 以功率代工为基，全面渗透国产替代关键环节
- 1.2 团队技术背景雄厚，股权激励绑定人才资源
- 1.3 核心业务蒸蒸日上，盈利端曙光初现
- 2 深耕国产替代关键环节，打造一站式系统代工服务能力
- 2.1 专注功率代工，全面嵌入本土新能源产业链
- 2.2 把握本土汽车产业新趋势，加速构建一站式方案平台
- 3 深耕新能源基本盘，助力功率半导体国产替代
- 3.1 专注高壁垒功率器件代工，产品性能与国际接轨
- 3.2 功率基本盘需求稳固，长期受益于国产替代逻辑
- 4 把握三代半前沿应用，发力打造碳化硅第二增长曲线
- 4.1 助力功率半导体器件升级，碳化硅已成为新能源领域核心
- 材料
- 4.2 应用加速渗透，产业持续扩容
- 4.3 产业链降本加速碳化硅终端渗透，第二曲线增长动能强劲
- 5 持续发掘 MEMS产业增长潜力，高端 BCD工艺平台建设助力
- 国产替代
- 5.1 MEMS：国内首席代工平台，深化高端消费领域布局
- 5.2 智能化驱动车规 MEMS规模扩张，多平台助力卡位激光雷
- 达产业链
- 5.3 BCD：车规级高标准平台覆盖广泛，发力高端模拟 IC国
- 产替代
- 6 战略加码 AI领域，发力打造全新增长极
- 6.1 技术积淀开辟两大主线，全面布局 AI服务器电源市场 .. 49
- 6.2 业务持续延伸至人形机器人，前瞻布局打造先发优势
- 7 盈利预测
- 8 投资建议
- 9 风险提示
- 图 1：公司发展历程
- 图 2：芯联集成核心信息 &业务结构
- 图 3：公司股权结构（截至 2024年年报）
- 图 4：2021-2025H1公司营收及同比增速（亿元）
- 图 5：2023-2025H1年公司主营业务分类
- 图 6：2021-2025H1公司三费情况
- 图 7：2020-2025H1公司研发费用情况
- 图 8：芯联集成 2021-2025H1年研发投入详情（百万元） . 11
- 图 9：芯联集成 &可比公司研发费用率对比
- 图 10：2020-2025H1公司毛利率情况
- 图 11：2021-2025Q2公司归母净利润（亿元）
- 图 12：2020-2025H1公司折旧与摊销规模（亿元）
- 图 13：2020-2025H1公司EBITDA（亿元）
- 图 14：2020-2025H1公司存货水平（亿元）
- 图 15：2020-2025H1公司账期情况（天）
- 图 16：三大模式的横向概览
- 图 17：2020-2025E全球&大陆晶圆代工市场规模预测
- 图 18：全球及中国汽车芯片市场规模（亿美元）
- 图 19：2023年全球汽车半导体厂商市场格局
- 图 20：芯联集成各产品系列 &业务条线
- 图 21：芯联集成功率平台示意图
- 图 22：新能源汽车产业短链化核心驱动因素
- 图 24：芯联资本核心发展战略
- 图 25：芯联集成 x芯联资本 AI&机器人业务发展脉络
- 图 26：主要功率半导体器件应用概览
- 图 27：全球IGBT市场规模预测（亿美元）
- 图 28：全球MOSFET市场规模预测（亿美元）
- 图 29：芯联集成功率半导体产品概览
- 图 30：车规IGBT模块应用示意图
- 图 31：IGBT单车应用成本示意图
- （万辆）
- （万辆）
- 图 34：2023年中国功率模块装机量市占情况
- 图 35：2024年中国功率模块装机量市占情况
- 图 36：功率半导体 &光伏逆变器
- 图 37：IGBT在储能变流器系统应用示意图
- 预测（GW）
- （GW）
- 图 40：芯联集成 &南瑞半导体战略合作
- 图 41：碳化硅优势概述
- 图 42：碳化硅 &硅基核心器件性质对比
- 图 43：功率碳化硅器件主要应用领域概述
- 级情况
- 图 45：碳化硅光伏逆变器（左） /储能变流器（下）示例
- 图 46：车载碳化硅部件优势概述
- 图 47：800V高压细分市场年度价格段分布
- 图 48：张北柔性直流输电工程概述
- 图 49：换流站的电力电子器件示意图
- 图 51：芯联集成 2023-2024年主营&SiC业务收入概况
- 塑封封装技术
- 制造技术
- 图 54：碳化硅应用全流程概览
- 图 55：碳化硅衬底 &外延价格变化趋势（千元）
- 图 56：6 VS 8英寸碳化硅衬底对比
- 图 57：6 VS 8英寸碳化硅成本趋势演变
- 图 58：MEMS微机电系统及主要产品类别概览
- 图 59：MEMS传感器工作原理
- 图 60：MEMS关键领域应用案例
- 图 61：MEMS主要应用领域及相关产品类别
- 图 62：2023-2029年MEMS行业市场规模及预测
- 图 63：MEMS产业商业模式
- 图 64：芯联集成 MEMS主要工艺平台
- 图 65：英飞凌 XENSIV™ MEMS麦克风关键价值指标
- 图 66：MEMS传感器在汽车端应用示意图
- 图 67：各级别自动驾驶渗透率情况
- 图 68：MEMS传感器车用市场规模及预测（亿美元）
- 规模及预测（十亿人民币）
- 图 71：BCD工艺截面图及简介
- 图 72：BCD工艺优势概述
- 图 73：BCD技术主要应用领域概览
- 图 76：整车电子电气架构发展阶段推演
- 图 77：汽车电子 E/E架构格局变化趋势
- 图 78：芯联集成车规级芯片产品规划示意图
- 规划
- 元）
- TPU的电力需求对比
- 图 83：AI服务器PSU的功率演变
- 图 84：DrMOS应用典型优势
- 图 85：训练部分大语言模型的耗电量对比
- 图 86：人形机器人应用场景
- 图 87：特斯拉Optimus拿取并排列电池
- 图 88：优必选 Walker S在汽车装配流水线工作
- 图 89：宇树科技 Unitree H1机器人在春晚表演
- 图 90：人形机器人关键零部件及潜在供应商
- 元）
- 图 92：芯联资本 x因时机器人
- 表1：公司核心技术人员背景
- 表2：公司2024年股权激励计划
- 表3：半导体行业运营模式概览
- 表4：2024年专属晶圆代工厂商营收及市占率（亿元）
- 表5：公司自主研发工艺技术一览
- 表6：公司部分重点在研项目一览
- 表7：芯联集成 IGBT晶圆代工核心技术概况
- 表8：多种半导体材料主要电学参数
- 表9：北京车展主要车厂（部分）碳化硅车型情况
- 表10：碳化硅在 AI算力行业应用场景概述
- 表11：MEMS主要应用市场及典型产品
- 表12：热门激光雷达产品技术路线对比
- 表13：公司自主研发 MEMS工艺技术一览
- 表14：芯联集成车规级模拟 IC工艺平台
- 表15：公司分业务增速与毛利预测（百万元人民币）
- 表16：同行业主要公司的业绩预测及估值
报告网所有机构报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！
