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2026-2031年全球及中国半导体照明外延片行业市场现状
2026-06-30
安徽半导体产业巡礼系列（3）——汇成股份：深耕显示驱动封测领域，高端产能扩张蓄力成长
- 2025-08-31 18:02:03上传人：巴黎**ne
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汇成股份(688403)主要观点：深耕显示驱动芯片封测，高端产能持续扩张合肥新汇成微电子股份有限公司是国内领先的显示驱动芯片封测商。公司提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，最终出货至智能手机、高清电视等各类终端。公
- 1 汇成股份：国内显示驱动芯片领军者
- 1.1 深耕显示驱动芯片封测，高端产能持续扩张
- 1.2 公司股权架构稳定，核心团队实力雄厚
- 1.3 公司营收稳健增长，利润端短期承压
- 2 受益显示产业链国产化趋势， AMOLED/车规有望贡献新增量
- 3 布局存储芯片相关封测技术，拓展公司新成长空间
- 4 盈利预测
- 风险提示：
- 财务报表与盈利预测
- 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 4 / 24 证券研究报告
- [Table_CompanyRptType1]
- 汇成股份（ 688403）
- 图表 1 公司发展历史沿革
- 图表2公司主要产品或服务情况
- 图表3公司主要募投项目
- 图表4公司核心技术
- 图表5公司股权架构图（截至 2025年8月14日）
- 图表6公司核心团队
- 图表7公司2023年股权激励计划详情
- 图表8 公司营业总收 入及增速情况（ 2020-2025Q1）
- 图表9 公司分业务营收占比情况（ 2019-2023年）
- 图表10 公司前五大客户集中度变化情况（ 2019-2024年）
- 图表11 公司分客户收入情况（ 2023年）
- 图表12公司销售毛利率情况（ 2020-2025Q1）
- 图表13公司三费费用率情况（ 2020-2025Q1）
- 图表14 公司归母净利润及同比增速（ 2020年-2025Q1）
- 图表15 公司扣非归母净利润及同比增速（ 2020年-2025Q1）
- 图表16公司核心技术工艺、应用领域
- 图表17金凸块技术主要运用于显示驱动芯片封装领域
- 图表18显示驱动芯片工艺流程
- 图表19显示驱动芯片工艺流程
- 图表20全球显示驱动芯片封测市场规模（ 2020-2025E）
- 图表21全球显示驱动芯片封测市场结构（ 2025E）
- 图表22 全球显示驱动芯片封测主流厂商情况一览
- 图表23中国显示驱动芯片封测市场份额结构（ 2020年）
- 图表24 AMOLED显示屏结构图
- 图表25 显示面板技术分类、特点及应用
- 图表26全球AMOLED市场渗透率（ 2017-2024E）
- 图表27全球/中国AMOLED DDIC销量（2024-2029E）
- 图表28智能座舱显示屏分布
- 图表29 存储芯片分类
- 图表30 存储芯片市场结构占比
- 图表31 全球DRAM产业营收（ 2017-2025F）
- 图表32 全球NAND产业营收（ 2017-2025F）
- 图表33 全球DRAM市场份额占比情况（ 2023年）
- 图表34 全球NAND市场份额占比情况（ 2023年）
- 图表35 中国主要存储芯片企业布局情况
- 图表36存储芯片产业链
- 图表37公司分业务业绩测算（ 2024-2027E，单位：百万元， %）
- 图表38公司重要财务指标（百万元）
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