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电力设备行业深度研究：AI服务器发展助力高端铜箔国产替代

  1. 2025-09-09 05:21:09上传人：恋旧**ld
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摘要铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料，其特点是低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（CCL）和PCB的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力

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