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2026-2031年中国半导体机械手市场专题研究及市场前景
2026-06-21
涂胶显影+清洗设备一体两翼发展，北方华创战略收购，大湿法平台化提速
- 2025-08-19 14:10:45上传人：如花**年纪
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芯源微(688037)投资要点：芯源微是国内领先的大湿法设备龙头，致力于为客户提供半导体前后道装备与工艺的整体解决方案。公司不断优化产品布局，目前已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备以及临时键合、解键合设备和化合物等小尺寸设备的产品矩阵。涂胶显影设备持续突破，化学清洗设备产业化进展顺利，后
- 1.芯源微：深耕半导体设备，业务收入快速增长
- 1.1.深耕半导体制造设备，国产涂胶显影突破
- 1.1.1.23年深耕，大湿法设备全面布局
- 1.1.2.经历四个发展阶段，铸造国内大湿法设备龙头
- 1.1.3.北方华创成为第一大股东，核心团队战斗力强
- 1.2.业务范围持续扩张，营收及利润有望快速增长
- 1.2.1.穿越周期，产品落地叠加国产替代推动收入增长
- 1.2.2.机台单价良性增长，研发投入增长
- 2.行业：涂胶显影与清洗均为核心工艺环节，设备市场规模广阔
- 2.1.前道工艺是电路的物理实现过程，步骤复杂，设备繁多
- 2.2.涂胶显影机是光刻工艺的核心设备
- 2.2.1.涂胶显影机主要承担曝光外的其他光刻工艺
- 2.2.2.光刻胶旋涂、烘烤、显影与清洗是设备核心工艺单元
- 2.2.3.新型材料持续涌现，设备整合助力涂胶显影设备发展
- 2.2.4.公司已完成对前后道涂胶显影设备的布局，技术持续突破
- 2.3.单片式湿法设备是半导体制造应用最广泛的设备之一
- 2.3.1.单片式清洗设备主要分六大模块，以提升效率和结果为核心
- 2.3.2.清洗工艺与技术持续创新满足晶圆厂对清洗全方位需求
- 2.3.3.公司初步完成对前后道清洗工艺设备的布局
- 2.4.半导体设备需求持续增长，中国大陆成为全球重要市场
- 2.4.1.晶圆厂资本支出长期处于上升趋势
- 2.4.2.产能转移推动中国市场增长，国内市场具备强劲发展动能
- 2.5.涂胶显影设备市场垄断性强，工艺演进推动需求增长
- 2.6.美日韩厂商垄断清洗设备市场，技术迭代与工艺演进促进需求增长
- 2.6.1.技术变革与工艺演进推动晶圆厂对清洗设备需求
- 3.盈利预测与评级
- 3.1.盈利预测拆分表
- 3.2.相对估值
- 4.风险提示
- 请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明 第5页/共34页
- 源引金融活水润泽中华大地
- 图表1：公司产品布局及主要客户
- 图表2：公司发展历程
- 图表3：公司股权结构（截至2025年6月23日）
- 图表4：2019-2024年公司营收规模及增速
- 图表5：2019-2024年公司归母净利润及增速
- 图表6：2019-2024年公司营收结构拆分（单位：亿元）
- 图表7：2019-2024年公司营收结构拆分（分产品）
- 图表8：2017-2024年公司涂胶显影机台单价
- 图表9：2017-2024年公司清洗设备单价
- 图表10：2019-2024年公司销售费率和管理费率
- 图表11：2019-2024年公司研发费用及费率
- 图表12：2019-2024年公司研发人员数量及占比
- 图表13：2024年公司研发人员学历情况
- 图表14：公司在研项目情况（截至2024年报）
- 图表15：半导体设备分类表
- 图表16：一个典型的浸没式光刻工艺流程
- 图表17：一个典型的浸没式涂胶显影机配置情况
- 图表18：喷胶单元工作示意图
- 图表19：三种典型的显影液喷淋方式
- 图表20：公司前道涂胶显影设备
- 图表21：公司后道涂胶显影设备
- 图表22：湿法清洗可以去除多种残留物质
- 图表23：半导体生产制造中的主要湿法清洗方式
- 图表24：半导体硅片制造流程中需要大量的清洗环节
- 图表25：纳米喷射清洗示意图
- 图表26：兆声波清洗技术示意图
- 图表27：公司前后道清洗设备布局
- 图表28：2019-2026年全球半导体设备市场规模及预测
- 图表29：2022-2026年全球晶圆厂设备投资预测
- 图表30：2018-2024年中国大陆半导体设备市场规模
- 图表31：2024年全球半导体市场份额划分（按地区）
- 图表32：2017-2024年中国涂胶显影设备行业产值及市场规模
- 图表33：2024年中国涂胶显影设备市场竞争格局
- 图表34：公司前道涂胶显影设备核心技术自主研发情况
- 图表35：2022-2030年全球半导体清洗设备市场规模预测
- 图表36：2023年全球半导体清洗设备市场竞争格局
- 图表37：工艺步骤增加带来清洗步骤增长
- 图表38：3DNAND较2DNAND复杂，清洗难度更大
- 图表39：2.5D与3D先进封装示意图
- 图表40：铜互连电镀工艺流程
- 图表41：芯源微收入预测（亿元）
- 图表42：可比公司估值表
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