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2026-2031年全球及中国珠宝零售POS软件行业市场现状调
2026-06-27
CES 2026后英伟达Rubin架构及供应链（存储/互联/液冷）变化解读
- 2026-01-13 14:10:17上传人：Ev**su
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点评:概览：英伟达CEO黄仁勋在CES2026演讲主要聚焦3大块：AgentAI，PhysicalAI（机器人/智驾）和下一代Rubin平台。公布了Rubin平台6款芯片的参数，包括VeraCPU，RubinGPU，Connect-X9NIC，BF4DPU，NVLink6Switch，以及Spectrum-XCPOSwitch。其中RubinGPU的FP4推理和训练性能分别达到50PF和35PF，分别是Blackwell的5倍和3.5
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