购物车
我要投稿
版权投诉
2026-2031年全球及中国翻新通用设备行业市场现状调研
2026-04-26
先进封装三足共振进入2027价差期：欣兴电子ABF缺口35%、联发科TPU协调芯片放量、CoWoS满载万字全解
- 2026-04-28 23:10:27上传人：暮雨**梨花
-
Aa 小 中 大
汇丰4月27日把ABF基板2028年供需缺口下探到-35%、欣兴3037.TW、景硕3189.TW、南亚电路板8046.TW三家目标价同日上调三到四成；花旗4月27日把联发科2454.TW的AIASIC营收预测拉到2028年140亿美元、世芯电子3443.TW目标价从2725元台币抬到5050元台币、信骅科技5274.TWO目标价从13250元台币抬到22500元台币；摩根士丹利4月26日覆
- 核心观点
- 1、总论：三足共振是怎么形成的、4 月 27 日为什么是分水岭
- 2、ABF 基板：汇丰 4 月 27 日把 2028 年缺口测到 -35%
- 3、协调芯片：花旗 4 月 27 日把 TPU 演进切成一类全新需求
- 4、CoWoS 与 TCB 设备：台积电缺口溢出到后道封装
- 5、国产先封：摩根士丹利 4 月 26 日把多芯封装写进国产替代必经之路
- 6、横比与上行空间：把三足放进同一张表
- 7、三种证伪情景
- 8、据此看：先进封装是 AI 算力下半场的元叙事
- 9、半导体周报里的旁证：NXPI、ON、QCOM 三家给三足共振的横向印证
- 10、二线纵深：CCL、连接器、铜缆、液冷的级联受益
- 数据口径与来源
- 上一篇AI Agent时代来临，国产算力支撑AI建设
- 下一篇没有了！
报告网所有机构报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！
推荐报告更多 >
企业报告更多 >
-
深度报告：精密流体设备龙头打造通用智能智造生态平台
2023-07-02
- 三季报符合预期，静候通用设备之风到来！
产业问答更多 >
报告咨询
- 400-817-8000全国24小时服务
- 010-5824-7071010-5824-7072北京热线 24小时服务
- 059-2533-7135059-2533-7136福建热线 24小时服务
- 邮箱：sales@yuboinfo.com
