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2026-2031年中国半导体工艺部件市场专题研究及市场前
2026-06-07
国产晶圆测试探针卡稀缺龙头，高端化与国产替代共振打开成长空间
- 2026-06-07 13:30:27上传人：神爱**柔人
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强一股份(688809)投资要点半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位。探针卡是半导体生产过程中应用于晶圆测试环节的耗材，能够完成制造缺陷检测、功能测试及性能筛选。随着AI计算及通信等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，探针卡的重要性和技术壁垒持续抬升。公司产品覆盖MEMS及非MEMS探针卡，2024-2025年公司位居
- 1. 半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位
- 1.1. 探针卡：晶圆测试核心媒介，连接制造良率与测试效率
- 1.2. 公司产品矩阵：覆盖 MEMS与非MEMS探针卡，测试硬件平台能力持续完善
- 1.3. 由成熟产品向高端 MEMS升级，国内稀缺的全球级探针卡厂商
- 1.4. 股权架构稳定
- 1.5. 盈利能力持续兑现，经营杠杆释放驱动现金流改善
- 2. 非存储领域：高端芯片晶圆级测试需求支撑市场扩张
- 2.1. 端侧算力：国产 AP及智能驾驶芯片厂商份额提升，带动探针卡国产化配套需求
- 2.2. 云端算力：训练与推理双轮驱动，国产算力放量带动探针卡配套需求
- 2.3. 其它高端芯片：价值量与封装复杂度提升，晶圆级测试需求持续强化
- 3. 存储芯片领域：两存扩产打开增量空间， 2.5D MEMS探针卡推进客户导入
- 4. 盈利预测与投资建议
- 4.1. 盈利预测
- 4.2. 投资建议
- 5. 风险提示
- 请务必阅读正文之后的免责声明部分
- 公司深度研究
- 东吴证券研究所
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- 图1： 晶圆测试系统及探针卡工作原理图
- 图2： 公司产品矩阵（截至 25H2）
- 图3： 公司发展历程
- 图4： 全球探针卡厂商市场占有率排名情况
- 图5： 公司股权结构图（截至 26Q1）
- 图6： 公司营收及增速
- 图7： 公司毛利率及归母净利率情况
- 图8： 公司期间费用率情况
- 图9： 公司现金流情况
- 图10： 24Q3-25Q4全球手机 AP芯片竞争格局
- 图11： 全球智驾域控芯片竞争格局（截至 26年2月）
- 图12： 国产模型与国产算力协同加速，推动国产 AI加速卡需求放量
- 图13： 国产算力产业链业绩兑现，备货高增反映后续需求景气延续（单位：亿元）
- 图14： Trendforce预计26Q2存储价格延续涨势
- 图15： 强一股份盈利预测
- 图16： 可比公司估值表（市值及归母净利润单位：亿元人民币）
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