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2026-2031年中国镁水泥市场专题研究及市场前景预测评
2026-06-23
钻针行业研究：PCB加工核心耗材，从棒材、设计、涂层看“通胀”潜力
- 2026-06-23 11:10:42上传人：風吹**絮飛
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投资逻辑：钻针为PCB加工核心耗材，市场潜力巨大：PCB需要进行孔加工以实现层间互联或安装元件，目前主要以机械钻孔为主，其中钻针为加工核心耗材。由于PCB为由铜箔与树脂、玻纤、硬质填料等组成的异质多元多层复合材料，随着AI产业发展对PCB的材料、结构与制造技术提出更高要求，钻针的需求也对应大幅提升。根据鼎泰高科招
- 1.钻针为PCB加工核心耗材，市场潜力巨大
- 1.1钻针为PCB加工核心耗材，直接影响钻孔质量
- 1.2跟随PCB产业升级，钻针市场潜力巨大
- 2.从棒材、设计 、涂层看 PCB钻针“通胀”潜力
- 2.1棒材：高长径比钻针大幅拉高棒材性能要求，对晶粒度、配方提出更高要求
- 2.2设计：PCB材料的复杂化带来钻针的设计难度也大幅增加
- 2.3涂层：突破基体材料性能上限满足 M9加工需求，金刚石涂层潜力巨大
- 3.投资建议
- 3.1重点公司估值
- 3.2鼎泰高科：全球 PCB钻针龙头， 受益于产能和产品结构升级
- 3.3中钨高新：子公司金洲精工为 PCB微钻领军企业
- 3.4欧科亿：拟控股永鑫精工，加大 PCB微钻布局
- 3.5民爆光电：拟收购夏芝精密，发力第二成长曲线
- 3.6新锐股份：拟收购慧联电子进军 PCB钻针领域
- 4.风险提示
- 图表1： PCB孔结构示意
- 图表2： 一般使用数控钻孔机进行自动钻孔
- 图表3： PCB钻针结构
- 图表4： 受益于AI产业拉动，全球 PCB市场有望持续增长
- 图表5： PCB的技术进步也对孔加工带来了新的要求
- 图表6： 2030年全球PCB钻针市场空间有望达到 100亿美元
- 图表7： 刀具制造工艺复杂，涉及“ Know How”较多
- 图表8： 微钻棒材主要通过粉末冶金的工业制成
- 图表9： 混合料由 WC、Co及其他元素构成，其元素含量、晶粒度和分布等参数决定了最终的材料性能
- 图表10： 金洲精工极小超长径微钻结构图
- 图表11： 金洲精工目前已经实现了 240倍径钻针产品落地
- 图表12： 要制作超细微钻需要 0.2-0.5μm的晶粒度粉末，同时性能对含钴量也较为敏感
- 图表13： 不同配方下的硬质合金性能差异较大
- 图表14： PCB多种材料对钻针性能带来巨大挑战
- 图表15： PCB多种材料对钻针性能带来巨大挑战
- 图表16： 钻针的钻头结构和几何角度对钻削性能影响较大
- 图表17： 切削黏附将导致钻针出现断裂
- 图表18： 金洲HLF系列钻针实现了排屑性能大幅提升
- 图表19： 硬度、韧性为刀具材料追求的核心参数
- 大了刀具对工件的加工范围
- 图表21： 硬质合金刀具常见涂层材料
- 图表22： 超硬SHD涂层能带来钻针孔加工数量大幅提升
- 图表23： 超硬SHD涂层能带来板孔位精度提升
- 图表24： 超硬SHD涂层带来更好孔壁质量
- 图表25： 涂层钻针占比预计将快速提升
- 图表26： 金洲精工纳米金刚石涂层实现了 M9材料加工寿命、精度、孔壁质量全面提升
- 图表27： 重点公司估值
- 图表28： 公司为全球 PCB钻针龙头
- 图表29： 公司营收加速增长
- 图表30： 公司利润加速增长
- 图表31： 公司分业务收入结构
- 图表32： 整体盈利能力较强且进一步提升
- 图表33： 高端钻针占比持续提升
- 图表34： 公司正快速扩 产以满足行业快速增长的需求
- 图表35： 中钨高新产品矩阵
- 图表36： 金洲精工 PCB钻针系列
- 图表37： 金洲精工 25年收入增长加速
- 图表38： 金洲精工 25年利润增长加速
- 图表39： 金洲精工钻针项目快速扩产
- 图表40： 永鑫精工产品系列
- 图表41： 厦芝精密产品系列
- 图表42： 慧联电子产品系列
- 图表43： 慧联电子自研自制设备布局图
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