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2026-2031年中国全自动半导体成型系统市场专题研究及
2026-07-28
2026年中国AI芯片发展趋势报告
- 2026-07-28 16:41:03上传人：Sh**er
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研究领域：覆盖人工智能、未来产业、汽车出行、大健康、消费生活、智能制造、电商零售、数字农业、智慧城市、金融科技、物流供应链、企业服务、双碳等多行业领域服务对象：包含国家部委、地方政府、央国企、互联网科技型公司以及外资500强和民营500强独创模型：亿数合创团队在10余年产业研究和咨询经验的基础上联合科研单位
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- 应用落地：垂直场景的渗透与价值重塑
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- 。3.1云端与数据中心：算力供给与需求匹配
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- CONTENTS
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- ·3.2边缘与终端：端侧AI的爆发式增长
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- ：3.3行业垂直应用：降本增效的标杆案例
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- 国产AI芯片服务案例
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- ·4.1服务案例
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- ·4.2产业图谱
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- 未来展望：趋势预判与战略建议
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- ·5.12027-2030年技术趋势研判
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- ·5.2市场格局演变与企业竞争策略
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- ·5.3风险提示与战略建议
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- “，，国
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- 『亿欧智库
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- “十四五”期间，政策核心围绕“技术突破”与“全产业链自主可控”展开，通过多维度组合拳为产业跨越式发展奠定了基础,实现“从追赶到并
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- 跑”的系统性突破。其中，2025年，AI芯片国产化率突破40%，国产供应链逐步成形，头部企业实现盈利
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- “十五五”规划将集成电路产业的战略地位提升至前所未有的高度，政策导向从“全面扶持”转向“聚焦核心、全链条突破”。
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- 亿欧智库：“十四五”回顾：奠定基础，实现“从追赶到并跑”的系统性突破
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- 亿欧智库：“十五五”展望：聚焦核心，全链突破
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- 战略与财税双轮驱动
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- 多元投融资体系
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- 战略定位跃升
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- 资金投入持续加码
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- 纳入国家战略性新兴产业重点目录，实
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- 。大基金三期投资超4000亿元，重点投向
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- 明确定位为六大新兴支柱产业之首，定
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- 施国家重大科技项目。
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- 国家集成电路产业投资基金(大基金）
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- 晶圆制造、先进封装等，以及核心环节
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- 位为数字经济与高端制造的算力底座
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- 对符合条件的集成电路企业实施企业所
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- 一二期重点投资制造、设计等
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- 与薄弱领域。
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- 目标：实现全链条决定性突破，具体路
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- 得税“两免三减半”、“五免五减半”
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- 政策性金融配合
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- 。央行科技创新再贷款额度从8000亿元提
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- 径是“成熟制程做精做细、先进制程突
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- 乃至“十年免税”等阶梯式优惠，并免
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- 资本市场助力
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- 升至1.2万亿元，以降低半导体企业融
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- 破瓶颈”
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- 征部分进口关税和增值税。
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- 资成本。
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- 研发创新与人才培育
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- 区域协同发展
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- 全链条攻关路径
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- 场景驱动与生态构建
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- 政策覆盖从基础架构（RISC-V）、核心
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- 。鼓励央企、国企带头开放应用场景，推
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- 通过国家重点研发计划、国家科技重大
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- 全国超14个省市出台集成电路专项政策，
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- 产品（GPU/NPU/ASIC）、前沿技术
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- 动在汽车电子、工业控制等领域的供需
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- 专项等，聚焦高端芯片、装备等核心研
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- 形成区域差异化布局。例如，长三角、
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- (存算一体/类脑计算）到制造环节（先
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- 对接，以应用需求牵引国产AI芯片的技
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- 发。
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- 珠三角、京津冀主攻高端设计与先进制
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- 进封装）的全链条。
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- 术迭代和生态构建。
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- 推进集成电路一级学科设置，建设示范
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- 造，中西部地区聚焦特色工艺与封测。
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- 重点突破高端芯片设计、先进制程
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- 明确支持突破高端训练芯片、端侧推理
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- 性微电子学院，强化人才培养。
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- （7nm及以下）、封测技术等关键领域
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- 芯片、人工智能服务器等关键技术
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- 数据来源：《政府工作报告》、国家发改委等、亿欧智库
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