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华西证券：扇出型面板级封装迎来发展机遇
证券时报网讯，华西证券研报指出，在AI/HPC等高算力需求日新月异、前段制程微缩日趋困难的背景下，先进封装已成为超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键途径。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）因其独特的优势，正逐渐成为先进封装技术的一个重要分支。
0478封装行业研究分析
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封装行业研究是指对行业本身进行深入分析和调查的过程。它旨在了解和评估封装行业的发展趋势、市场规模、竞争态势、关键成功因素、供应链结构等方面的情况。 封装行业研究可以帮助投资者、企业决策者和政策制定者更好地理解行业的现状和未来发展趋势，从而做出明智的投资、经营和政策选择。 封装行业研究通常包括收集和分析大量数据、进行市场调研、进行竞争分析、跟踪监测行业动态等工作。相关报告
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05-302024了解更多
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先进封装又一选择！英伟达GB200提前导入FOPLP技术 产能吃紧有救了？
据海外媒体今日援引供应链消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。
029105-222024了解更多 -
先进封装技术革新 玻璃基板大有作为
继上周异军突起之后，本周玻璃基板概念股继续保持强势，多只个股涨幅明显。从大摩最新报告来看，玻璃基板可用于GPU制造，而且2年内玻璃基板将用于先进封装。据介绍，玻璃基板具有翘曲度可控、能耗低、高平整度、防潮、耐高温等优势，为其应用于GPU等高频器件打下了基础。但目前在成孔、金属涂层等工艺上尚不成熟，并且抗震性较差、重量较重。
06005-222024了解更多 -
先进封装概念盘中走强 半导体材料ETF（562590）翻红 康强电子涨超10%
月3日，三大股指低开飘绿，先进封装概念逆市走强。截至11:01，半导体材料ETF（562590）翻红，涨0.11%，持仓股康强电子涨超10%。天风证券预计2024年在大陆半导体大厂持续扩产的背景下，半导体国产进度有望进一步加速，大陆资本开支有望稳中有升，结构上或看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。
012904-032024了解更多 -
SK海力士与台积电签署谅解备忘录 合作开发HBM4和下一代封装技术
【SK海力士与台积电签署谅解备忘录 合作开发HBM4和下一代封装技术】韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对
011704-192024了解更多 -
日本牛股巡礼：Towa一年暴涨近400% 独特封装技术赢得三大存储芯片厂青睐
人工智能带动了一波“芯”发展，目前市场对高带宽内存芯片的需求正蓬勃发展。在众多受益者中，一家总部位于日本京都的半导体封装公司，其股价在一年时间内上涨了近4倍，而该公司控制着芯片制造过程中一个很小但至关重要的部分。Towa公司的芯片成型技术是芯片制造过程中的一个关键步骤。
033704-082024了解更多 -
芯片封装竞争下一站？三星组建玻璃基板“军团” 多家巨头已先行入局
芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。据韩媒消息，三星集团已组建了一个新的跨部门联盟，三星电子、三星显示、三星电机等一众旗下子公司们组成“统一战线”，开始着手联合研发玻璃基板，推进商业化。其中，预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息，三星显示将承担玻璃加工等任务。
036803-142024了解更多 -
三星据悉计划改用SK海力士的MUF封装工艺
五位知情人士透露，随着芯片制造竞赛升级，三星电子计划采用竞争对手SK海力士使用的MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星最近发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。一位人士称，三星还在与包括日本长濑公司在内的材料制造商洽谈采购MUF材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最早要到明年才能实现量产。
044503-132024了解更多 -
中信建投：封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向
【中信建投：封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向】中信建投研报表示，HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏，市场规模高速增长。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、叠层），中信建投认为封装测试、前道和后道先进封装的
05903-102024了解更多 -
周末重点速递丨3月买预期卖兑现，券商聚焦人形机器人、先进封装布局机会
（一）重磅消息1、住房城乡建设部部长倪虹近日表示，当前房地产的难点是资金，已会同金融监管总局来指导地方建立城市房地产的融资协调机制，全国31个省份有312个地级及以上城市建立了这种协调机制。倪虹强调，对于严重资不抵债，失去经营能力的房企，要按照法治化、市场化的原则该破产的破产，该重组的重组。对于有损害群众利益的行为，坚决依法查处，让他们付出应有的代价。
025403-102024了解更多 -
02-222024了解更多
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02-212024了解更多
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先进封装概念局部异动 金龙机电20CM涨停
先进封装概念局部异动，金龙机电20CM涨停，联得装备、文一科技、康达新材、易天股份等冲高。消息面上，据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。
06602-212024了解更多 -
芯片封装核心材料！环氧塑封料受益上市公司梳理
龙年行情即将开启之际，回顾去年，占据A股兔年行情涨幅榜首的为主营环氧塑封料的凯华材料，涨幅达414.56%。国泰君安证券肖洁等人在2023年12月3日的研报中表示，环氧塑封料是芯片封装核心材料，占据封装材料成本10%~20%，具备典型“一代封装，一代材料”特征。
026102-172024了解更多 -
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未来几年医疗器械租赁产业的发展前景如何？有没有特定领域或市场值得关注？
A:未来几年，医疗器械租赁产业有望继续保持稳步增长的态势。随着医
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老师您好，请问，互联网数据中心产业的行业壁垒高吗？行业的发展情景好吗？
A:您好，互联网数据中心产业的行业壁垒可以说是比较高的。首先，建
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你认为手表技术还有哪些潜在的改进空间？
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对于洗衣液产业从业者来说，最大的挑战是什么？如何应对这些挑战？
A:洗衣液产业从业者面临的最大挑战之一是市场竞争激烈。面对众多品
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未来几年医疗保险产业的发展前景如何？有没有特定领域或市场值得关注？
A:未来几年，医疗保险产业的发展前景将会继续保持稳定增长。随着人
