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深度报告：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入
德邦科技(688035)公司简介德邦科技，一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，2003年成立，2022年9月于科创板上市。公司第一大股东为国家集成电路基金，截至23Q3持股18.65%。电子封装材料：高景气赛道，“卡脖子”关键材料（1）集成电路封装材料：国产材料厂商稀缺，先进封装加速。国
88163集成电路封装行业研究分析
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集成电路封装行业研究是指对行业本身进行深入分析和调查的过程。它旨在了解和评估集成电路封装行业的发展趋势、市场规模、竞争态势、关键成功因素、供应链结构等方面的情况。 集成电路封装行业研究可以帮助投资者、企业决策者和政策制定者更好地理解行业的现状和未来发展趋势，从而做出明智的投资、经营和政策选择。 集成电路封装行业研究通常包括收集和分析大量数据、进行市场调研、进行竞争分析、跟踪监测行业动态等工作。相关报告
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02-212024了解更多
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电子行业：新封装、新材料、新架构驱动后摩尔时代集成电路发展
事件：国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。 核心观点 后摩尔时代到来，关注技术重大变革。摩尔定律预言，通过芯片工艺的演进，每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。近些年，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难。在摩尔定律放缓以及
2712505-172021了解更多
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