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国产隔离芯片龙头，战略布局汽车及泛能源
- 2022-12-24 07:52:14上传人：剑舞**颜笑
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- 1. 国内隔离芯片龙头，正处于快速上升期
- 1.1. 包括信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大业务
- 1.2. 公司高管及核心研发人员多数曾供职海外模拟芯片龙头企业，行业背景深厚
- 1.3. 持续拓展产品品类助力业绩增长，盈利能力行业领先
- 2. 隔离、信号感知、驱动芯片市场稳健增长，纳芯微份额可观
- 2.1. 中国是全球最大模拟芯片市场，国产替代空间广阔
- 2.2. 隔离及接口芯片：汽车 /通信 /工业驱动隔离芯片市场增长，纳芯微份额可观
- 2.3. 信号感知芯片： MEMS 传感器保持较快增速，磁传感器市场可期
- 2.4. 驱动与采样芯片：全球及中国驱动芯片维持稳定增长，中国增速高于全球
- 3. 多方面核心优势 构筑竞争壁垒，新增长动能驱动业绩提升
- 3.1. 公司核心竞争优势
- 3.1.1. 保持高强度研发投入、研发人员快速扩充，拥有多项核心技术及专利 .. 24
- 3.1.2. 下游主要涉及壁垒较高的工业、汽车、通信市场
- 3.1.3. 拥有工控、通讯、汽车各行业龙头客户
- 3.1.4. 隔离芯片品类更加齐全，性能优越
- 3.2. 公司增长动能
- 3.2.1. 公司战略聚焦并加速布局汽车及泛能源市场
- 3.2.2. 多品类非隔离产品进展顺利，或提供新增长动能
- 4. 盈利预测
- 5. 风险提示
- 公司 首次覆盖 纳芯微 （ 6880 52.SH ）
- 3 / 35 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明
- 图 1：公司发展历程
- 图 2：公司主要产品体系
- 图 3：公司股权结构（数据截止到公司 2022 年三季报）
- 图 4：公司营业收入及同比
- 图 5：公司扣非归母净利及同比
- 图 6：公司主营业务收入按照产品类别构成
- 图 7：公司主营业务收入按照下游应用构成
- 图 8：公司综合毛利率及各类产品毛利率
- 图 9：公司与可比公司毛利率比较
- 图 10 ：公司费用率情况
- 图 11 ：公司研发支出及同比
- 图 12 ：模拟电路示意图
- 图 13 ：全球模拟芯片市场规模（亿美元）
- 图 14 ：中国模拟芯片市场规模（亿元）
- 图 15 ：中国模拟芯片自给率
- 图 16 ：数字隔离芯片图示
- 图 17 ：光耦及数字隔离（磁耦加容耦）图示
- 图 18 ：全球数字隔离芯片市场规模（亿美元）
- 图 19 ： 2020 年全球数字隔离芯片各下游应用占比
- 图 20 ：中国 5G 基站数量（万个）
- 图 21 ： 4G 及 5G 基站基 本架构
- 图 22 ：新能源车中部分隔离芯片应用
- 图 23 ：全球新能源车销量（万台）
- 图 24 ：中国新能源车产量及预测（万台）
- 图 25 ：中国新能源车渗透率
- 图 26 ：隔离芯片在工业自动化 系统中的应用
- 图 27 ：全球伺服电机行业市场需求量（万台）
- 图 28 ：全球通用型模拟芯片中接口芯片市场规模（亿美元）
- 图 29 ：接口等芯片在全球通用模拟芯片市场中占比
- 图 30 ： 传感器信号调理 ASIC 芯片（以公司典型产品为例）
- 图 31 ：传感器信号调理 ASIC 芯片对温度导致的敏感元件输出信号误差校准
- 图 32 ： MEMS 传感器芯片图示
- 图 33 ：全球 MEMS 传感器市场规模（亿美元）
- 图 34 ：纳芯微信号感知芯片构成变化
- 图 35 ：全球磁传感器市场规模（亿美元）
- 图 36 ： 2021 年全球磁传感竞争格局
- 图 37 ：全球汽车领域磁传感器市场规模（亿美元）
- 图 38 ：中国汽车领域磁传感器市场规模（亿美元）
- 图 39 ： 汽车中预计新增磁传感器应用方向
- 图 40 ：汽车搭载磁传感器单车价值量（美元）
- 图 41 ：纳芯微汽车驱动芯片
- 图 42 ：全球驱动芯片出货量及增长率（亿颗）
- 图 43 ：中国驱动芯片出货量及增长率（亿颗）
- 图 44 ：公司研发人员数量变化
- 图 45 ： 2022H1 公司及可比公司研发人员人均薪酬（万元）
- 图 46 ：公司营收构成（按下游应用领域）
- 图 47 ：公司及可比公司毛利率
- 图 48 ：纳芯微与可比公司下游 应用占比
- 图 49 ：公司产品具体应用
- 图 50 ：公司目前汽车领域布局
- 图 51 ：公司车规级芯片在汽车电子领域收入（万元）及在主营业务中占比
- 图 52 ：公司在研项目中应用于汽车领域的项目
- 图 53 ：公司 产品在集中式逆变器中的使用
- 图 54 ： 2022H1 公司隔离与非隔离芯片占比
- 图 55 ：纳芯微营收及毛利率预测（百万元）
- 图 56 ：可比公司估值
- 表 1：公司产品详细介绍
- 表 2：公司高管及核心研发人员介绍
- 表 3：模拟 IC 和数字 IC 的区别
- 表 4：全球前十大模拟芯片 企业
- 表 5：隔离芯片分类
- 表 6：部分接口芯片类型及应用
- 表 7：公司核心技术
- 表 8：公司与主要模拟芯片企业隔离产品对比
- 表 9：公司通过 AEC -Q体系认证的产品
- 表 10 ：公司募投项目中研发中心建设项目规划
- 表 11 ：公司非隔离产品品类及进展
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