公司深度研究：特种集成电路龙头，持续受益于国产化
- 2023-01-31 22:21:39上传人：如梦**幻。
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- 1、 紫光国微：国内集成电路芯片设计龙头
- 1.1 、 持续聚焦集成电路领域，营收业绩稳步增长
- 1.2 、 产品矩阵丰富，持续深耕特种集成电路及智能安全芯片
- 2、 智能安全芯片：物联网 &车联网浪潮拓展应用场景，下游需求 持续释放
- 2.1 、 5G 、物联网浪潮驱动金融 &非金融 IC 卡打开智能芯片市场空间
- 2.2 、 智能网联化释放汽车 MCU 新动能，前瞻布局车载控制芯片
- 3、 特种集成电路：技术与认证壁垒较高，受益于下游需求放 量与国产化趋势
- 3.1 、 下游需求放量在即，特种集成电路有望迎来黄金时期
- 3.2 、 技术实力构筑竞争壁垒，持续创新丰富产品矩阵
- 4、 紫光同创： FPGA 市场空间广阔，集成化趋势下布局 SOPC 有望持续受益
- 4.1 、 5G+ 新兴市场驱动，市场空间广阔
- 4.2 、 国内 FPGA 龙头，产品系列丰富
- 4.3 、 集成化或为产业发展趋势，布局 SOPC 有望持续受益
- 5、 盈利预测和投资评级
- 5.1 、 盈利预测假设和业务拆分
- 5.2 、 可比公司估值分析和投资评级
- 6、 风险提示
- 证券研究报告
- 请务必阅读正文后免责条款部分 4
- 图 1：紫光国微发展历程
- 图 2：紫光国微股权结构（ 2022.11.30 ）
- 图 3：2017 -2022Q3 紫光国微营业收入及增长率
- 图 4：2017 -2022Q3 紫光国微归母净利润及增长率
- 图 5：2017 -2021 年紫光国微营业收入结构
- 图 6：2017 -2021 年紫光国微各项业务毛利率
- 图 7：2017 -2022Q3 紫光国微研发费用
- 图 8：2017 -2022Q3 紫光国微期间费用率
- 图 9：智能卡分类
- 图 10 ： 20 21 年全球智能卡出货量细分产品结构
- 图 11 ：2020 年全球 &中国 MCU 应用领域结构
- 图 12 ： 2017 -2022 年全球智能卡芯片市场规模预测
- 图 13 ： 2017 -2022 年中国智能卡芯片市场规模预测
- 图 14 ： 2021 年国内智能卡芯片市场格局
- 图 15 ： 2017 -2021 年中国银行卡、金融 IC 卡发卡量
- 图 16 ： 2016 -2019 年国产芯片金融 IC 卡订购量
- 图 17 ： 2017 -2021 年中国移动用户数量
- 图 18 ： 2021 年我国社保卡构成（单位：亿）
- 图 19 ： 2019 -2025 年全球物联网终端连接数
- 图 20 ： 2019 -2025 年中国物联网终端连接数
- 图 21 ：紫光国微智能安全芯片主要产品
- 图 22 ： 车规级 MCU 应用场景
- 图 23 ： 2019 -2025 年全球车载芯片 MCU 市场规模及预测
- 图 24 ： 2019 -2025 年中国车载芯片 MCU 市场规模及预测
- 图 25 ： 2020 年全球汽车 MCU 市场份额
- 图 26 ： 2021 年全球集成电路产业结构
- 图 27 ： 2016 -202 2年全球集成电路市场规模预测
- 图 28 ： 2016 -2022 年中国集成电路市场规模预测
- 图 29 ：Compa 系列 CPLD
- 图 30 ：FPGA 应用场景
- 图 31 ： 2019 年中国 FPGA 市场销售额按芯片制程工艺切分
- 图 32： 2019 -2025 年全球 FPGA 市场规模预测
- 图 33 ： 2019 -2025 年中国 FPGA 市场规模预测
- 图 34 ： 2022 年国内 FPGA 下游应用占比预测
- 图 35 ： 2019 -2025 年中国 FPGA 通信领域市场规模预测
- 图 36 ： 2019 -2025 年中国 FPGA 工业领域市场规模 预测
- 图 37 ： 2021 -2025 年中国 FPGA 消费电子领域市场规模预测
- 图 38 ： 2021 -2025 年中国 FPGA 数据中心领域市场规模预测
- 图 39 ： 2021 -2025 年中国 FPGA 汽车领域市场规模预测
- 图 40 ： 2021 -2025 年中国 FPGA 人工智能领域市场规模预测
- 图 41 ： 2019 年中国 FPGA 市场竞争格局 (按出货量 )
- 图 42 ： 2019 年中国 FPGA 市场竞争格局 (按销售额 )
- 图 43 ： XilinxRFSOC 的发展历程
- 图 44 ：将 ADDA 集成至 FPGA 可节省 JESD204 接口提高芯片集成度
- 图 45 ：RFSOC 的实质是将中频采样与末级变频集成进 FPGA
- 图 46 ： Xilinx 汽车级 Zynq UltraScale +MPSoC
- 图 47 ： SoC 框架示意图
- 图 48 ：采取 FPGA 与 ADDA 收发器分立的射频采样方案
- 图 49 ： Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC 射频采样方案
- 图 50 ： Xilinx 8T8R 200M Hz Band 42 Radio RF -SOC 方案产品
- 图 51 ：Intel 内置 Altera Arria 10 GX 1150 FPGA 的 Xeon Gold 6138P 处理器
- 图 52 ： 2020 年 10 月华为发布 SoC 芯片麒麟 9000
- 图 53 ：Intel X eon Scalable 处理器内部架构
- 图 54 ：FPGA 发展历程
- 表 1：紫光国微产品矩阵
- 表 2：国内主要智能安全芯片厂商情况
- 表 3：eSIM 卡与传统 SIM 卡对比
- 表 4：芯片行业发展备受国家关注
- 表 5：消费级、工业级、汽车级、特种级芯片技术要求对比
- 表 6：公司特种集成电路产品系列
- 表 7：FPGA 与其他芯片对比
- 表 8：FPGA 厂商典型 28nm 制程产品情况
- 表 9：国内主要 FPGA 厂商技术与产品情况
- 表 10 ：公司 FPGA 产品系列
- 表 11 ：通用芯片与特种芯片对比
- 表 12 ：紫光国微业务 拆分
- 表 13 ：紫光国微可比公司估值对比
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