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芯碁微装首次覆盖报告：PCB光刻直写设备国产龙头，泛半导体业务打开增长空间
- 2023-07-13 18:10:15上传人：to**诺粞
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- 1 PCB 光刻直写设备国产龙头，泛半导体业务打开增长空间
- 1.1 公司发展历程：立身于直写光刻技术，积极拓展泛半导体领域
- 1.2 公司治理：公司股权 结构稳定，股权激励提升凝聚力
- 1.3 公司财务：营收利润持续增长，泛半导体开拓第二增长空间
- 1.4 核心投资逻辑：激光直写为技术底座， PCB 和泛半导体应用双轮驱动
- 2 PCB 领域：市场空间广阔，国产化与高端化双轮驱动
- 2.1 直接成像设备日渐成熟，技术优势明显
- 2.2 PCB 需求高端化，直接成像设备市场空间广阔
- 2.3 公司技术水平国内领先，市占率稳步提升
- 2.4 公司全面覆盖 PCB 细分产品，下游扩产打开增长空间
- 3 泛半导体领域：积极开拓市场，先进封装、新型显示与光伏铜电镀蓄势待发
- 3.1 掩膜版制版领域：直写光刻是关键工艺，半导体和平板显示驱动增长
- 3.1.1 光刻是决定掩膜版质量最重要 的环节
- 3.1.2 半导体和平板显示为掩膜版下游主要应用领域
- 3.1.3 公司布局：公司 LDW -X6 技术水平国内领先，积极研发满足 130nm 、 90nm 制程需求的高精度运动平台 18
- 3.2 先进封装领域：先进封装替代传统封装，直写光刻替代掩膜光刻
- 3.2.1 后摩尔时代先进封装 快速发展，带动光刻机需求增长
- 3.2.2 直写光刻技术优势日益凸显，占比有望逐渐提升
- 3.2.3 公司布局：公司 WLP2000 晶圆级封装直写光刻机顺利交付，下游市场空间广阔
- 3.3 FPD 制造领域： OLED+Mini/Micro LED 快速发展拉动光刻设备需求，公司在 FPD 低世代产线及 Mini/Micro LED
- 领域均已实现产业化
- 3.3.1 FPD 制造领域：直写光刻设备处于产业化早期，在低世代产线有望进入量产阶段
- 3.3.2 OLED 占比提升和 Mini/Micro -LED 快速发展拉动光刻设备需求
- 3.3.3 显示面板产能向中国大陆转移，国产屏厂崛起为直写光刻设备提供广阔本土空间
- 3.3.4 OLED 高端产线被日企垄断，国产替代空间巨大
- 3.3.5 公司布局：公司 NEX 系列满足 Mini -LED 技术要求，积极研发 OLED 高世代产线
- 3.4 光伏领域：铜电镀工艺降本增效，曝光设备空间广阔，公司光刻设备顺利交付
- 3.4.1 HJT 和 TOP -Con 等更高效的光伏电池技术快速发展，铜电镀工艺前景广阔
- 3.4.2 光刻设备是铜电镀工艺的核心设备，市场空间广阔
- 3.4.3 公司布局：公司光刻设备在光伏领域顺利交付，有望创造营收新增长点
- 4 盈利预测
- 4.1 盈利预测
- 4.2 估值分析
- 4.3 投资建议
- 5 风险提示
- 芯碁微装 (688630 )公司深度
- http:// www .stocke. com.cn 3/31 请务必阅读正文之后的免责条款部分
- 图 1： 公司直写光刻技术产品
- 图 2： 公司以直写光刻技术为核心，深耕 PCB 领域，积极拓展泛半导体业务
- 图 3： 公司股权结构稳定（截止至 2023 年 6月）
- 图 4： 公司营业收入（亿元）
- 图 5： 公司归母净利润（亿元）
- 图 6： 公司业务占比（ %）
- 图 7： 公司分业务毛利率（ %）
- 图 8： 公司期间费用率（ %）
- 图 9： 公司研发投入（亿元）
- 图 10： 公司核心投资逻辑
- 图 11： PCB 制造工艺流程示意图
- 图 12： PCB 主要光刻技术分类
- 图 13： 直接成像技术原理示意图
- 图 14： 全球 PCB 市场规模（亿美元）
- 图 15： 中国 PCB 市场规模（亿美元）
- 图 16： 全球 PCB 产品结构（亿美元）
- 图 17： 2021 年中国 PCB 市场产品结构（ %）
- 图 18： 全球 PCB 市场直接成像设备销售额（亿美元）
- 图 19： 中国 PCB 市场直接成像设备销售额（亿美元）
- 图 20： 泛半导体主要光刻技术分类
- 图 21： 直写光刻、接近 /接触式光刻以及投影式光刻示意图
- 图 22： 掩膜版制版工艺流程
- 图 23： 2019 年掩膜版占半导体芯片材料成本的 13%
- 图 24： 全球平板显示用掩膜版销售收入（亿日元）
- 图 25： 全球先进封装占比逐步提升
- 图 26： 中国大陆先进封装市场规模（亿元）
- 图 27： 2015 年光刻机约占封测设备资本开支的 10%
- 图 28： 全球封测设备市场规模（亿美元）
- 图 29： 全球 LCD/OLED 显示面板出货量（百万平方米）
- 图 30： LCD 与 OLED 出货面积的市场份额（ %）
- 图 31： 2021 -2026 年 Mini -LED 背 光 LCD 终端出货量（万台）
- 图 32： 2021 -2024 全球 Mini LED 市场规模（亿美元）
- 图 33： 中国大陆显示面板产能占比逐年提升（ %）
- 图 34： 2030 年 N型电池市占率将超 50%
- 图 35： HJT 电池硅片成本占比约 49%
- 图 36： HJT 电池非硅成本银浆成本占比约 59%
- 图 37： 电镀铜工艺原理
- 图 38： 光伏铜电镀替代传统丝网印刷环节（ HJT ）
- 图 39： 2023 -2030 年全球光伏铜电镀工艺曝光设备市场规模（亿元）
- 表 1： 公司股权激励股份支付金额 （万元）
- 表 2： 直接成像技术相较传统曝光技术在众多方面具有优势
- 表 3： PCB 产品曝光精度（最小线宽）要求逐年提升
- 表 4： PCB 行业主要企业
- 表 5： 公司 PCB 直接成像设备技术国内领先，接近国际头部厂商
- 表 6： 2021 年全球 PCB 市场直接成像设备销售收入前三名厂商
- 表 7： 公司全面覆盖 PCB 细分产品
- 表 8： 国内厂商推进高端 PCB 产品投产项目
- 表 9： 光刻技术在泛半导体领域的应用情况
- 表 10： 用于掩膜版制版的激光直写光刻设备技术实力对比
- 表 11： 光刻机是先进封装晶圆级工艺关键设备
- 表 12： 国内封测公司先进封装布局情况
- 表 13： OLED 显示面板制造光刻设备技术指标对比
- 表 14： 公司 6 代线平板显示曝光机 （ FPD -G6 ） 项目情况
- 表 15： 公司光伏领域的光刻设备
- 表 16： 公司细分业务盈利预测 (百万元 )
- 表 17： 可比公司估值预测（截止至 2023 年 7 月 12 日）
- 表附录：三大报表预测值
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