购物车
高端电子封装材料“小巨人”，先进封装材料稀缺标的
- 2023-07-18 10:10:19上传人：fo**ve
-
Aa 小 中 大
- 图 4. 公司营业收入（百万元）
- 图 5. 公司 净利润（百万元）
- 图 6. 公司主营业务收入（按产品类别分类）
- 图 7. 公司营业收入（按地区分类）
- 图 8. 各业务毛利率情况
- 图 9. 期间费用率情况
- 图 10. 半导体封装发展历史
- 图 11. 晶圆级封装材料应用示意
- 图 12. 芯片级封装材料及板级封装材 料应用示意
- 图 13. 先进工艺设计成本 (百万美元 )
- 图 14. 每产出平方毫米成本增幅
- 图 15. 封装技术演变
- 图 16. 3D 封装
- 图 17. 3D Fabric 示意图
- 图 18. X -cube 发展
- 图 19. Chiplet 技术示意图
- 图 20. Chiplet 市场规模 (亿美元 )
- 图 21. 全球先进封装市场规模 (亿美元 )
- 图 22. 中国先进封装市场规模 (亿元 )
- 图 23. 全球半导体材料规模（亿美元）
- 图 24. 2022 年 半导体材料占比
- 图 25. 中国服务器市场规模（亿美元）
- 图 26. 2022 年中国服务器市场份额占比
- 图 27. 中国 5G 基站数量（万个）
- 图 28. 中国电子信息制造业营收（亿元）
- 图 29. 晶圆 UV 膜
- 图 30. 划片工艺
- 图 31. 全球晶圆 UV 膜市场空间（亿元）
- 图 32. 全球新能源汽车销量（千辆）
- 图 33. 晶圆级封装系列产品销售收入（万元）
- 图 34. 晶圆级封装系列产品单价、成本（元 /平方米）
- 图 35. 芯片级底部填充胶
- 图 36. 热界面材料在芯片散热中的作用示意图
- 图 37. 芯片级封装系列产品销售收入（万元）
- 图 38. 芯片级封装系列产品单价、成本（元 /公斤）
- 图 39. 板级底部填充胶示意图
- 图 40. 板级封装系列产品销售收入（亿元）
- 图 41. 芯片级封装系列产品单价、成本（元 /公斤）
- 图 42. 公 司集成电路封装材料销售收入（万元）
- 图 43. 智能终端封装材料应用示意
- 图 44. TWS 耳机封装材料应用示意
- 图 45. 公司智能终端封装材料营业收入情况
- 图 46. 动力电池封装材料应用示意
- 图 47. 光伏组件封装应用示意
- 图 48. 全球新 能源车销量
- 图 49. 2019 -2022 年中国光伏发电装机容量情况
- 图 50. 公司新能源应用材料营业收入情况
- 表 1. 公司与子公司业务定位和关系
- 表 2. 公司核心技术及成果转化情况
- 表 3. 主要半导体材料全球领先企业
- 表 4. 晶圆 UV 膜具体产品及特点
- 表 5. 芯片级封装材料部分产品及特点
- 表 6. 板级封装材料具体产品及特点
- 表 7. 公司募集资金投资项目情况
- 表 8. 智能终端封装材料产品
- 表 9. 公司智能终端封装材料客户和竞争对手
- 表 10. 新能源应用材料新建产能
- 表 11. 新能源应用材料产品
- 表 12. 新能源应用材料新建产能
- 表 13. 公司分业务收入预测
- 表 14. 可比公司估值（截至 2023/7/14 ）
我要投稿
版权投诉报告网所有企业报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！
