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2025-2030年全球与中国回收设备和机械行业市场现状调
2025-11-24
文一科技：2023年半年度报告
- 2023-08-05 06:51:30上传人：心脏**c一
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一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明（一）半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。1、主要业务、经营模式等情况说明（1）主要业务：设计、制造、销售半导体集成电路封
- 第一节 释义
- 第二节 公司简介和主要财务指标
- 第三节 管理层讨论与分析
- 第四节 公司治理
- 第五节 环境与社会责任
- 第六节 重要事项
- 第七节 股份变动及股东情况
- 第八节 优先股相关情况
- 第九节 债券相关情况
- 第十节 财务报告
- 备查文件目录
- 载有法定代表人签字的 202 3年半年度报告文本；
- 载有法定代表人杨林先生、主管会计工作负责人胡凯先生、会计机构负
- 责人司松武先生签字并盖章的财务报表；
- 报告期内，公司在《中国证券报》、《证券时报》、《证券日报》、《上
- 海证券报》公开披露过的所有文件的正本和公告稿；
- 其他备查文件。
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