利扬芯片:2023年半年度报告
- 2023-08-30 17:40:20上传人:一曦**流年
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一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明(一)公司所属行业公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。根据《国民经济行业分类(GB/T4754
- 第一节 释义
- 第二节 公司简介和主要财务指标
- 第三节 管理层讨论与分析
- 第四节 公司治理
- 第五节 环境与社会责任
- 第六节 重要事项
- 第七节 股份变动及股东情况
- 第八节 优先股相关情况
- 第九节 债券相关情况
- 第十节 财务报告
- 备查文件目录
- 载有 公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管
- 人员)签名并盖章的财务报表。
- 载有 公司法定代表人签章的 2023 年半年度报告全文。
- 报告 期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
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