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通富微电:2023年半年度报告

  1. 2023-08-31 11:15:24上传人:丿S**el
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一、报告期内公司从事的主要业务(一)公司主要业务情况公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工

  • 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
  • 真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别
  • 和连带的法律责任。
  • 公司负责人石明达、主管会计工作负责人陶翠红及会计机构负责人 (会计
  • 主管人员 )张荣辉声明: 保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
  • 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
  • 本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述,属于计划性事项,
  • 不构成公司对投资者的实质性承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风
  • 险意识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
  • 公司已在本报告第三节中详细描述存在的行业与市场波动风险,新技术、
  • 新工艺、新产品无法如期产业化风险,原材料供应及价格变动风险,外汇风
  • 险,国际贸易风险,敬请广大投资者注意投资风险。
  • 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
  • 通富微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
  • 目录
  • 第一节 重要提示、目录和释义
  • 第二节 公司简介和主要财务指标
  • 第三节 管理层讨论与分析
  • 第四节 公司治理
  • 第五节 环境和社会责任
  • 第六节 重要事项
  • 第七节 股份变动及股东情况
  • 第八节 优先股相关情况
  • 第九节 债券相关情况
  • 第十节 财务报告
  • 通富微电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
  • 备查文件目录
  • 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。
  • 二、报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
  • 三、载有公司董事长签名的 2023 年半年度报告文本原件。
  • 四、以上备查文件的备置地点:公司证券投资部。

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