北京君正：2023年半年度报告
- 2023-08-31 04:00:47上传人：あ宣**r▍
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一、报告期内公司从事的主要业务公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品包括计算类芯片（包括微处理器芯片和智能视频芯片）、存储类芯片、模拟与互联类芯片等，产品被广
- 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容
- 的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担
- 个别和连带的法律责任。
- 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人 (会计主管
- 人员 )李莉声明： 保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
- 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
- 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决
- 于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈
- 利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人
- 士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差
- 异。
- 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研
- 发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十、
- 公司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。
- 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
- 北京君正集成电路股份有限公司 2023 年半年度报告全文
- 目录
- 第一节 重要提示、目录和释义
- 第二节 公司简介和主要财务指标
- 第三节 管理层讨论与分析
- 第四节 公司治理
- 第五节 环境和社会责任
- 第六节 重要事项
- 第七节 股份变动及股东情况
- 第八节 优先股相关情况
- 第九节 债券相关情况
- 第十节 财务报告
- 北京君正集成电路股份有限公司 2023 年半年度报告全文
- 备查文件目录
- （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
- （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。
- （三）其他相关资料。
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