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华天科技:2023年年度报告

  1. 2024-04-02 00:16:46上传人:Dr**凉兮
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2023年,集成电路行业总体呈现出一季度回落探底,二季度开始逐步回暖的态势,公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况,积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境,公司销售收入逐季向好。2023年

  • 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、
  • 完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
  • 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)裴
  • 永亮声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
  • 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
  • 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,能否实现
  • 取决于市场状况变化等多种因素,存在一定的风险,投资者及相关人士均应当对此保持足
  • 够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
  • 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文,并特别注意下列风险因素
  • 1、受半导体行业景气状况影响的风险
  • 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关,半导体行业发展过程中的波动使公
  • 司面临一定的行业经营风险。另外,随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈,也将
  • 加大公司的经营难度。
  • 2、产品生产成本上升的风险
  • 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升,会给公司成本控制带来一定困难。
  • 3、技术研发与新产品开发失败的风险
  • 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代,使得公司必须不断加快技术研
  • 发和新产品开发步伐,如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需
  • 求,公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。
  • 天水华天科技股份有限公司 2023年年度报告全文
  • 目录
  • 第一节 重要提示、目录和释义
  • 第二节 公司简介和主要财务指标
  • 第三节 管理层讨论与分析
  • 第四节 公司治理
  • 第五节 环境和社会责任
  • 第六节 重要事项
  • 第七节 股份变动及股东情况
  • 第八节 优先股相关情况
  • 第九节 债券相关情况
  • 第十节 财务报告
  • 天水华天科技股份有限公司 2023年年度报告全文
  • 备查文件目录
  • 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。
  • 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
  • 三、报告期内在巨潮资讯网和《证券时报》上公开披露过的所有公司文件正本及公告
  • 原稿。
  • 四、其他相关资料。

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