2023年08月份装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口分析报告
- 2023-09-30 13:38:47发布者:宇博智业产业研究院
-
Aa 小 中 大
第一章 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口数据综合分析第一节 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)月进出口总额分析宇博智业产业研究院数据统计显示:2023年08月装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口总额为8983008美元,其中:出口额占比为26.63%,进口额占比为73.37%;进出口总量为130台,其中:出口数量占比为92.31%,进口数量占比为7.69%;进出口均价为69100.06美元/台
- 第一章
- 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口数据综合分析
- 第一节 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)月进出口总额分析
- 第二节 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口差异分析
- 第二章 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进口数据分析
- 第一节 2023年08月进口数量分析
- 第二节 2023年08月进口金额分析
- 第三节 2023年08月进口均价分析
- 第三章 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)出口数据分析
- 第一节 2023年08月出口数量分析
- 第二节 2023年08月出口金额分析
- 第三节 2023年08月出口均价分析
- 第四章
- 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口省份分析
- 第一节 2023年08月进口地区分析
- 第二节 2023年08月出口地区分析
- 第五章
- 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口贸易伙伴分析
- 3 宇博智业产业研究院 y.baogao.com 400-817-8000
- 第六章 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)贸易方式分析