2023年09月份装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口分析报告
- 2023-10-31 17:34:45发布者:宇博智业产业研究院
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第一章 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口数据综合分析第一节 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)月进出口总额分析宇博智业产业研究院数据统计显示:2023年09月装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口总额为9001319美元,其中:出口额占比为25.28%,进口额占比为74.72%;进出口总量为186台,其中:出口数量占比为95.16%,进口数量占比为4.84%;进出口均价为48394.19美元/台
- 第一章
- 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口数据综合分析
- 第一节 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)月进出口总额分析
- 第二节 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口差异分析
- 第二章 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进口数据分析
- 第一节 2023年09月进口数量分析
- 第二节 2023年09月进口金额分析
- 第三节 2023年09月进口均价分析
- 第三章 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)出口数据分析
- 第一节 2023年09月出口数量分析
- 第二节 2023年09月出口金额分析
- 第三节 2023年09月出口均价分析
- 第四章
- 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口省份分析
- 第一节 2023年09月进口地区分析
- 第二节 2023年09月出口地区分析
- 第五章
- 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口贸易伙伴分析
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- 第六章 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)贸易方式分析