集成电路专项政策3.0版发布

　　6日，我市召开集成电路专项政策新闻发布会，发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，与我市集成电路规划、行动计划相互支撑、配套，打出“产业规划+产业政策”的组合拳。

　　本次发布的产业新政是在2016年无锡首次发布集成电路产业专项政策基础上的再一次迭代，堪称是专项政策3.0版本，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。补贴力度上，新政基于原有基础增加了资金总量，加大了补贴比例，提高了额度上限，将专项资金提高了3倍，增加至3亿元。具体来说，新政包含了支持总部经济发展、引进优质设计企业、培育集成电路“链主”企业、培育“专精特新”企业、鼓励企业上市5项条款。对于制造业单项冠军、“专精特新”企业均给予扶持；培育更多集成电路上市企业，壮大集成电路的“无锡板块”。

　　此次发布的新政对产业链环节全覆盖。从设计、制造、封测、装备和材料各个环节入手，涵盖了产业规模、创新发展、重大项目、人才引育、产业协同、产业环境六个方面，形成全方位多角度的政策系统。