华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁竣工投产 填补广西半导体制造领域空白

晶圆片经过晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装等一系列环节，生产出的显示驱动芯片将应用于显示屏、手机等电子产品……这是4月24日记者在广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称华芯振邦）集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目生产车间看到的一幕。当天上午，该项目在南宁竣工投产，这是广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能，填补了广西半导体制造领域空白，打通了南宁市集成电路晶圆级封测与集成创新型项目等全产业链，对南宁市推动跨境产业融合发展、完善电子信息产业链具有积极意义。

2022年4月，由南宁产投集团旗下科创投公司、广西联合振邦半导体合伙企业（有限合伙）等企业合资成立的华芯振邦，负责推进华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目建设，该企业是国内极少数能提供晶圆凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的厂商之一。该项目分两期建设，一期总投资6.05亿元，于2022年11月4日开工建设。2023年1月12日，该项目在基地内成功安装广西首台12寸晶圆光刻设备，实现了广西半导体产业晶圆加工处理段从无到有的跨越；3月底，项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装4条产线试产，并完成了IC可靠度测试，全面达产后预计年纳税额超1亿元。

华芯振邦董事赖泽联告诉记者，正是看中南宁在面向东盟、对外开放的重要作用，因此将这一项目落地于此，“今后华芯振邦将利用当今全球先进的芯片封装技术为客户提供自晶圆凸块制造、测试、切割到封装等完整工艺流程，加快推动二期建设，推动产能增长到月生产加工3万片12寸晶圆及2.5万片8寸晶圆，通过构建从晶圆级凸块制造、芯片测试到封装等全流程工艺，吸引更多上下游企业集聚南宁”。