炬芯科技斩获“2025年度创新精神IC设计企业奖”

　　近日，在科技行业备受瞩目的2025年度硬核芯评选中，炬芯科技凭借卓越的创新实力脱颖而出，获“2025年度创新精神IC设计企业奖”，彰显了其在端侧AI音频芯片方面的领先地位。

　　从深耕音频技术到引领端侧AI芯片创新，炬芯科技始终以自主研发驱动发展，这一奖项不仅是对炬芯科技在IC设计领域创新的高度认可，更彰显了公司在人工智能时代低功耗AIoT芯片发展方向的前瞻视野与行业领导力。

　　炬芯科技基于其独特的“Actions Intelligence”战略，选择以架构创新为突破点，基于存内计算（Computing-in-Memory，CIM）技术路径在端侧AI芯片领域取得了显著突破。区别于传统依赖外部NPU IP或仅通过DSP加速的方案，炬芯科技通过架构重构实现了专用 AI 加速引擎与 DSP 的深度融合，构建了CPU DSP NPU协同的三核异构架构。搭载公司第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片炬芯®ATS323X 系列，相较传统架构芯片实现十几倍算力和几十倍能效的提升，同时将功耗降低90%以上，为端侧移动设备解决了长期存在的“算力与能耗难以兼得”的痛点，该芯片可广泛应用于无线麦克风、无线电竞耳机、无线话务耳机等产品中。目前，该系列芯片已随品牌客户产品发布上市，炬芯科技也因此成为国内率先实现存内计算技术商业化落地的上市公司。